AMD Zen3+/Zen4 architecture is exposed:Hau atu i te 22% maraaraa i roto i te IPC

根據最新爆料,Te mana'ohia ra e e haamata te Zen3+ e te Zen4 paturaa i teie matahiti e i te matahiti i muri iho,Corresponds to Ryzen 6000 anairaa Warhol e 7000 anairaa Raphael Ryzen processors, i te tahi a'e pae。

先簡單介紹下消息稱沃霍爾基於6nm工藝打造預計今年四季度推出。Te mau tuhaa o te paturaa,可稱作Zen3+或者Zen3 Refresh對應的銳龍6000系列延續AM4接口

A pee i te haamaramaramaraa i horo'ahia mai e redGamingTech,E naeahia te anairaa Ryzen 6000 i te faito e 5GHz,IPC (Instruction Set Per Clock Cycle) e 9~12% maitai a'e i te Zen3。

銳龍6000的直接對手將是Intel第十二代酷睿處理器Alder Lake創新的big.LITTLE大小核混合架構,Tae atu i te 16、10nm SuperFin工藝x86大核Golden Cove相較於前一代Willow Cove提升20~25%

至於Zen4銳龍7000得益於5nm支持DDR5內存以及預取緩存等繼續個性IPC較Zen2可提升40~45%簡單換算下Zen3對比Zen2 IPC提升的官方數字是19%Zen4對比Zen3的IPC增幅最高22%左右仍舊是值得興奮的數字

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