TE MAU PARAU APÎ O TE EKALESIA no te matahiti 2023，Afa'i mai e rave rahi atu â mau melo i te utuafare Ryzen 7000，Tae noa'tu i te Ryzen 7000X3D o ta te feia ha'uti e rave rahi i mana'o。Toru tauera 65，O ratou te 12-core Ryzen9 7900 、8Nuclear Ryzen7 7700 e te 6-core Ryzen5 7600…
Tapa'o faahoro parau: CPU
AMD unveils Zen 4-based Ryzen 7000 processors， Ua maraa te IPC i nia i te 13%，29% maraaraa o te mau taura hoê ana'e iho
Ua faaite te vea ra Zen 4 Ryzen 7000 matini roro uira i teie poipoi，Ua patuhia te matini no muri iho i ni'a i te faanahoraa 5nm a te TSMC，E 13% maitai a'e te paturaa apî i te IPC e vai ra，E te turu nei te reira i te DDR5 haamana'oraa e te PCI-E 5.0
ASRock華擎發佈兩款頂級「妖板」D1700D6U-4Q和D1700D6U-4T4O，最多8路萬兆LAN，豐富儲存擴展
ASRock華擎旗下永擎又帶來兩款「妖板」，分別是D1700D6U-4Q和D1700D6U-4T4O。都適合用來搭建小型高速網路儲存器、高端NAS，或物聯網和邊緣計算平臺。 AI性能、儲存和網口擴展都非常變態。
Launched 40Gbps USB4：TE VAI ra te mau matini roro uira AMD Ryzen 6000H
I teie taime, aita noa te mau matini hamani hoho'a AMD Ryzen 6000 e afai noa mai i te hoê CPU puai a'e、TE MAU NOTA，Hau atu â, a tahi ra te USB4 interface e turuhia ' i。E 40gbps te faito teitei o te USB4 a AMD，E piti taime vitiviti a'e i te faito raro roa a'e o te USB4，Turu i te DP 1.4a HBR3，Faatureraa e tu'ati i te patiri 3，Eiaha atoa ia erehia i te patiri 4，I te tanoraa mau, o te hoê ïa patiri 4 o tei ore i haapapuhia。
IBM宣佈製造出全球首顆2nm EUV晶片：能耗减少75%
5月6日IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。IBM表示，在同样的电力消耗下，2nm EUV芯片的性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。
12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露：詳盡參數一覽無遺
Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器，目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品，並洩露了部分規格參數。這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程，另外還有8個小核心是8核8線程設計，總共是16核24線程。
Ua tapea taue noa te AMD i te turu a te Ryzen 500 i nia i te mau iri papairaa a te mau metua vahine
E mana'o haava farii - maitai - atoa - hia te AMD no nia i te mau faananearaa i te pae o te mau metua vahine，Te faaohipa nei teie mau u'i o te mau u'i i te AM4，Taa ê atu i na 500 tabula metua vahine, e nehenehe atoa te mau 5000 anairaa e turu i na 400 tabula metua vahine i te matahiti i mairi a'enei，Ua oti atoa te faananearaa o te BIOS i te ravehia e mea maoro i teie nei。Na mua ' ' e e 300 anairaa o te mau tao'a tahi ora，TE MAU NOTA、Ua tǎpǔ atoa te mau taata hamani tao'a mai ia Asus e faananea i te BIOS，Te tahi atu turu no te anairaa Ryzen 5000，Ua tuu - atoa - hia te BIOS e mea maoro i teie nei。Teie râ, ua itehia te mau parau apî i roto i na mahana e piti i mairi a'enei，Ma te mana'o - ore - hia, ua haamata te mau fare hamaniraa tauihaa i te tapea i te feia hamani tauihaa ia taui i te mau hoho'a e tae atu i te X370 e te A320 metua vahine，Aita teie mau tahua e hinaaro ra e turu i te Ryzen 5000 feia rave ohipa。
AMD Zen3+ Flash Pass ua faaorehia：E faatumu te AMD i ni'a i te paturaa i te Ryzen 5000XT e Zen4
Te parau nei te mau aiû e, e mea ti'a ia tatou ia，Zen3+ (i'oa Warhol Warhol，Ua faaorehia te mau faanahoraa tei parauhia Ryzen 6000 000 taata)。Te vai nei te hoê mana'o，I te omuaraa, ua opuahia e patu i te Warhol i nia i te hoê faanahoraa e 6nm，Tera râ, e mea vî te aravihi，E tia i te AMD ia tâpû i to ' na reni hamaniraa，Faatumu，No reira, ua taui te Snow Storage i te ito hau atu i te 5nm Zen4。
MAC M2處理器曝光：雙芯封裝、Mac Pro要首發
最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。消息稱，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。