小米在今年三月發布的Redmi K40系列自從上市之後飽受好評，其補足了前代機型的短板問題，並且配備了今年目前為止評價最高的驍龍870芯片，成為K系列最受歡迎的產品。
därför，也有不少消費者正在期待著下一代產品的再次升級，根據此前相關爆料，Redmi內部已經開始了對K50產品的著重規劃。 Redmi 品牌總經理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預熱：”在未來的 Redmi K50 產品上，你最希望增加的功能/配置/體驗是什麼？”
Den här morgonen，有爆料博主帶來了Redmi K50系列的信息，他透露該系列三款新機其中一款將搭載驍龍888芯片，而另外兩款將搭載“895”芯片，也就對應著驍龍888和下一代芯片，目前已經被許多消息稱之為驍龍898。
Enligt tidigare relaterade nyheter，Snapdragon 898 kommer att vara utrustad med en tre-kluster CPU-design，Bland dem når den super stora kärnfrekvensen 3,09 GHz，大核心頻率為2.4GHz，小核心頻率為1.8GHz，其中3.09GHz的大核心將採用全新一代Cortex-X2設計，Antutus löpande poäng kan överstiga en miljon för första gången。
工藝方面，消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造，將進一步改善功耗和發熱問題。還有可能採用 E5 材質，至於是否有屏下方案尚不確定。
Det är värt att notera，按照最新爆料來看，K50系列也將存在三款機型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區別。
dessutom，Vissa visselpipor har avslöjat，Redmi K50-serien kommer att vara utrustad med 100-watts snabb laddning för första gången，Det förväntas bli minst 120W snabb laddningspecifikationer，不過標配版本應該並不會支持百瓦，Endast Pro+ -versionen kommer att vara utrustad。
Bildsystem，K50 kommer att uppgraderas i år，Den tidigare modellen är utrustad med en 108 miljoner pixel huvudkamera，Den andra är en 48-megapixel huvudkamera，Visselpiparen sade emellertid att den senare också kan syntetiseras av högre pixlar 4in1，實際像素會更高。
