AMD 推出 Ryzen 7000X3D 處理器最高16核

AMD 在CES 2023的發布會上為 銳龍7000 桌面處理器家族帶來了更多的成員包括不少游戲玩家所期待的 Ryzen 7000X3D 處理三個65W的產品分別是12核的 Ryzen9 7900 、8核的 Ryzen7 7700 以及6核的 Ryzen5 7600

AMD släpper Zen 4-arkitekturen Ryzen 7000-processor, IPC upp 13 %,29% ökning i enkel tråd

AMD tillkännagav officiellt Zen 4-arkitekturen för Ryzen 7000-seriens stationära processorer i morse,Den nya generationen processorer bygger på TSMC:s 5nm-process,Den nya arkitekturen förbättrar IPC för den befintliga produkten med 13 %,Och stöder DDR5-minne och PCI-E 5.0

ASRock släppte två topp "demon boards" D1700D6U-4Q och D1700D6U-4T4O,Upp till 8-vägs 10G LAN,Rik lagringsexpansion

Yongqing, ett dotterbolag till ASRock, kommer med ytterligare två "demonbrädor",De är D1700D6U-4Q och D1700D6U-4T4O。är lämpliga för att bygga små höghastighetsnätverkslagring、High-end NAS,eller IoT och edge computing-plattformar。 AI-prestanda、Lagring och nätverksportutbyggnad är mycket onormalt。

Den första 40 Gbps USB4:AMD Ryzen 6000H-seriens processorer har kommit ut på marknaden

Den här gången ger AMD Ryzen 6000-seriens processorer inte bara en starkare CPU、GPU-prestanda,Ännu viktigare är att den första versionen stöder USB4-gränssnittet。AMD的USB4介面是高標準的40Gbps比USB4認證最低速率高了一倍支援DP 1.4a HBR3標準上相容雷電3甚至不輸雷電4官方稱它是沒有拿到認證的雷電4

IBM宣佈製造出全球首顆2nm EUV晶片能耗减少75%

5月6日IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片IBM表示在同样的电力消耗下,2nm EUV芯片的性能比当前7nm高出45%输出同样性能则减少75%的功耗

12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露詳盡參數一覽無遺

Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品並洩露了部分規格參數這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程另外還有8個小核心是8核8線程設計總共是16核24線程

AMD突然封殺X370主機板對Ryzen 500的支援

AMD在主板升級上也是公認的良心這幾代銳龍都使用AM4插槽銳龍5000系列除了500系主板之外還可以支持去年的400系主機板,Tillverkarens BIOS-uppgradering är sedan länge klar。Tidigare chipset från 300-serien,ASRock、Asus och andra tillverkare har också lovat att uppgradera BIOS tidigare,Lagt till stöd för Ryzen 5000-serien,BIOS har redan släppts。Det har dock rapporterats de senaste två dagarna att,AMD börjar överraskande blockera tillverkare från att uppgradera X370 och A320 moderkort,Jag vill inte att dessa plattformar ska stödja Ryzen 5000-processorer。

AMD Zen3+忽傳被取消AMD將著力打造銳龍5000XT和Zen4架構

有傳言聲稱Zen3+(代號Warhol沃霍爾對應所謂銳龍6000系列處理器)已被終結有觀點認為Warhol沃霍爾原計劃基於6nm工藝打造但產能緊張AMD必須削減產品線集中精力所以索性雪藏將更多精力轉移到5nm Zen4上

MAC M2處理器曝光雙芯封裝Mac Pro要首發

最新透露情況顯示蘋果第一顆雙芯封裝的CPU (姑且稱為M2 dual採用2顆M2 SIP其中一顆旋轉180度)將會在今年三季度開始量產消息稱這款MAC M2的性能會更強勁而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發