Vid Summ Tekniska och samarbetstoppmötet den 21 maj den 21 maj，Honor VD Zhao Ming meddelade，榮耀HONOR 50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台，senare，有博主曬出了該機的真機照。Från bilderna，該機背部採用類星鑽的AG工藝，配雙圓環、Trippelmodul av banor，Det kan vara en kombination av ultra-stor botten huvudkamera + ultrabredd vinkel + periscope teleobjektiv。
Enligt tidigare avslöjanden，HONOR 50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外，Det finns också många färger som Jifenglan och Sakura Pink。Utseende，Honor 50 Series bakre kamera-ID-design lånar från designen av den världsberömda varumärkesringen，Detta är också förenligt med Honors designfilosofi som alltid bedriver fashionabelt utseende。Kärnprestanda，Enligt tidigare avslöjanden，榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片，而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。
Enligt rapporter，Snapdragon 778g är byggd med 6 nm -process，Kryo670 CPU: s totala prestanda förbättras med 40%，Grafikåtergivningshastigheten för Adreno642L GPU är 40% högre än för tidigare generationens plattformar。Inte bara det，Snapdragon 778G stöder den nya sjätte generationen Qualcomm AI-motor，Inkluderar Qualcomm Hexagon 770 -processor，Kan ta upp till 12TOPS Computing Power。
dessutom，在高通發布會後，趙明談到了未來的產品規劃，稱新款榮耀Magic發佈時，會採用最頂級的驍龍芯片。雖然趙明並未透露具體情況，但隸屬於驍龍8系列基本已是板上釘釘，除驍龍888之外，高通今年還會有驍龍888 Pro（名字尚不確定）。
Tidigare，有博主爆料，目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。根據該博主最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一，並且榮耀很有可能會搶到首發，而且據說打磨得很好。
趙明曾表示，榮耀Magic系列和榮耀數字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗，將擁有標誌性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的製造工藝和質量保障等。
källa：Snabb teknik
Relaterad läsning：
榮耀50系列已入網：Stöder 100W supersnabb laddning
Honor 50 -serien bekräftas släppas i juni
Honor 50 Pro+ Specifications Exposed：AMOLED HÖG REPRESH SCREEN、Snapdragon 888
Honor 50 -serien "Cartier Lens" exponerad：Mer avancerad än Huawei P50