AMD на презентации CES 2023，Увеличивает число членов семейства процессоров Ryzen 7000 для настольных ПК.，Включает 3D-обработку Ryzen 7000X, которую ожидают многие геймеры.。Три продукта мощностью 65 Вт，12-ядерный Ryzen9 7900 、8Ядро Райзен7 7700 И 6-ядерный Ryzen5 7600…
Ярлык: Процессор
AMD выпускает процессор Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4， IPC вырос на 13%，29% увеличение однопоточного
Этим утром AMD официально анонсировала архитектуру Zen 4 процессоров серии Ryzen 7000 для настольных ПК.，Новое поколение процессоров построено на 5-нанометровом техпроцессе TSMC.，Новая архитектура улучшает IPC существующего продукта на 13%，И поддержка памяти DDR5 и PCI-E 5.0
ASRock выпустила две топовые «платы-демоны» D1700D6U-4Q и D1700D6U-4T4O，До 8-полосной локальной сети 10G，Богатое расширение хранилища
Yongqing из ASRock приносит еще две «демонические доски»，D1700D6U-4Q и D1700D6U-4T4O соответственно。Оба подходят для построения небольших высокоскоростных сетевых хранилищ.、Высококлассный NAS，или платформы IoT и граничных вычислений。 Производительность ИИ、Хранение и расширение сетевых портов очень ненормально。
Первый 40Gbps USB4：Процессоры AMD Ryzen серии 6000H выходят на рынок
На этот раз процессоры AMD Ryzen серии 6000 не только обеспечивают более мощный процессор.、Производительность графического процессора，Что еще более важно, первая версия поддерживает интерфейс USB4.。Интерфейс AMD USB4 соответствует высокому стандарту 40 Гбит/с.，В два раза выше минимальной скорости сертификации USB4，Поддержка ДП 1.4а HBR3，Стандартная совместимость с Thunderbolt 3，даже не потерять молнию 4，Чиновники говорят, что это не сертифицированный Thunderbolt 4。
IBM объявляет о производстве первого в мире 2-нм чипа EUV：75% снижение энергопотребления
56 марта IBM объявила о создании первого в мире полупроводникового чипа с технологическим процессом 2 нм.。IBM сказал，при одинаковом энергопотреблении，2Производительность на 45% выше, чем у современных 7-нм чипов EUV，Выведите ту же производительность и снизьте энергопотребление на 75 %.。
12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露：詳盡參數一覽無遺
Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器，目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品，並洩露了部分規格參數。這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程，另外還有8個小核心是8核8線程設計，總共是16核24線程。
AMD突然封殺X370主機板對Ryzen 500的支援
AMD在主板升級上也是公認的良心，這幾代銳龍都使用AM4插槽，銳龍5000系列除了500系主板之外還可以支持去年的400系主機板，廠商的BIOS升級也早就完成了。更早之前的300系列芯片組，ASRock、華碩等廠商之前也承諾會升級BIOS，加入銳龍5000系列的支持，BIOS也早就發布過了。然而這兩天有消息稱，AMD出人意料地開始阻止廠商升級X370及A320主機板，不希望這些平台支持銳龍5000處理器。
AMD Zen3+忽傳被取消：AMD將著力打造銳龍5000XT和Zen4架構
有傳言聲稱，Zen3+（代號Warhol沃霍爾，對應所謂銳龍6000系列處理器）已被終結。有觀點認為，Warhol沃霍爾原計劃基於6nm工藝打造，但產能緊張，AMD必須削減產品線，集中精力，所以索性雪藏將更多精力轉移到5nm Zen4上。
MAC M2處理器曝光：雙芯封裝、Mac Pro要首發
最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。В новостях говорилось，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。