Huawei Mate 50 Zawodowe pozbywanie się ：Płytka PCB płyty głównej rezerwuje lokalizację układu 5G RF

Huawei Mate 50 系列已正式開售，“開售秒罄”、“黃牛加價”，在首銷過程中，毫無懸念的再現“一機難求”的盛況。Ostatnio，抖音博主“波哥評測”率先對華為Mate 50 Pro 進行了拆解，讓我們得以一窺 Mate 50 Pro 的內部。

拆解從華為Mate 50 Pro 機身背面開始，經過加熱後背板即可打開，與 Mate 40 Pro 對比後可以發現，兩款手機內部佈局基本一樣，只是攝像頭位置有所不同。

Huawei Mate 50 Pro 主板採用了雙層設計，所有的元器件和芯片都被金屬罩蓋住了。取下屏蔽罩後，可以看到驍龍8+芯片和內存芯片。

取下主板，可以看到主板採用的是雙層設計，所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋，拆下屏蔽罩後就能看見驍龍8+芯片和內存芯片。

經過進一步拆解，可以看到華為Mate 50 Pro主板PCB上預留有5G射頻芯片的位置，旁邊濾波電容電阻也沒有出料，據此可以猜出， Kumpel 50 Pro 或許就是按5G手機來設計的，ponadto，預留5G芯片的位置也可能是為後續“鼎橋版”做準備的。

Jest zrozumiałe，除 Mate 50E 為驍龍778G 4G處理器外，Mate 50系列其它機型均採用4G版驍龍8+，z dobrze znanych powodów，華為成為極少數還在2022年發布4G旗艦手機的廠商，但這絲毫不影響消費者對這款手機的關注。

從余承東分享的 Mate 50 首銷盛況來看，首銷當天，全國各地的華為線下門店門口有大量消費者排長隊等待購買新機。