AMD na inauguracji targów CES 2023，Dodaje więcej członków do rodziny procesorów Ryzen 7000 do komputerów stacjonarnych，Zawiera procesor Ryzen 7000X 3D, którego oczekuje wielu graczy。Trzy produkty o mocy 65 W，12-rdzeniowy Ryzen9 7900 、8rdzeń Ryzen7 7700 I 6-rdzeniowy Ryzen5 7600…
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AMD發布 Zen 4架構 銳龍7000 處理器， IPC增幅13%，單線程增長29%
AMD今天早上正式發布了Zen 4架構的 銳龍7000 系列桌面處理器，新一代處理器採用台積電5nm工藝打造，新架構較現有產品IPC提升了13%，並且支持DDR5內存與PCI-E 5.0
ASRock wypuszcza dwie najwyższej klasy „demoniczne płyty” D1700D6U-4Q i D1700D6U-4T4O，Do 8-kanałowej sieci LAN 10G，Bogata rozbudowa pamięci masowej
ASRock華擎旗下永擎又帶來兩款「妖板」，Są to D1700D6U-4Q i D1700D6U-4T4O。nadają się do budowy małych, szybkich pamięci sieciowych、Wysokiej klasy serwer NAS，lub IoT i platformy przetwarzania brzegowego。 Wydajność sztucznej inteligencji、Pamięć masowa i rozbudowa portów sieciowych są bardzo nietypowe。
首發40Gbps的USB4：AMD銳龍6000H系列處理器上市
這一次的AMD銳龍6000系列處理器不僅帶來了更強的CPU、GPU性能，更重要的是首發支援了USB4介面。AMD的USB4介面是高標準的40Gbps，比USB4認證最低速率高了一倍，支援DP 1.4a HBR3，標準上相容雷電3，甚至不輸雷電4，官方稱它是沒有拿到認證的雷電4。
IBM宣佈製造出全球首顆2nm EUV晶片：能耗减少75%
5月6日IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。IBM表示，在同样的电力消耗下，2nm EUV芯片的性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。
12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露：詳盡參數一覽無遺
Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器，目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品，並洩露了部分規格參數。這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程，另外還有8個小核心是8核8線程設計，總共是16核24線程。
AMD突然封殺X370主機板對Ryzen 500的支援
AMD在主板升級上也是公認的良心，這幾代銳龍都使用AM4插槽，銳龍5000系列除了500系主板之外還可以支持去年的400系主機板，廠商的BIOS升級也早就完成了。更早之前的300系列芯片組，ASRock、華碩等廠商之前也承諾會升級BIOS，加入銳龍5000系列的支持，BIOS也早就發布過了。然而這兩天有消息稱，AMD出人意料地開始阻止廠商升級X370及A320主機板，不希望這些平台支持銳龍5000處理器。
AMD Zen3+忽傳被取消：AMD將著力打造銳龍5000XT和Zen4架構
有傳言聲稱，Zen3+（代號Warhol沃霍爾，對應所謂銳龍6000系列處理器）已被終結。有觀點認為，Warhol沃霍爾原計劃基於6nm工藝打造，但產能緊張，AMD必須削減產品線，集中精力，所以索性雪藏將更多精力轉移到5nm Zen4上。
MAC M2處理器曝光：雙芯封裝、Mac Pro要首發
最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。消息稱，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。