8 11日，小米發布了 Redmi K50 至尊版 手機。該機搭載高通驍龍8+ Gen1 處理器。今日，有博主曝光了Redmi 下一代旗艦手機—— Redmi K60 系列新機的配置信息。
デジタルブロガー@数码闲聊站によると、今日ニュースを壊した， Redmi K60シリーズ新機，Snapdragon プラットフォームを使用した 2 つのハイエンド モデルがあり、新しい 2K フレキシブル ストレート スクリーンが装備されています。，画面は目を保護する調光方式を採用しています。同時に，一部のネチズンは、Redmi K60 標準バージョンが 120W の高速充電をサポートしているかどうかをブロガーに尋ねました，ブロガーは「停止されました。，「スーパーバッテリーソリューション」。
ブロガーさんも言ってた， Redmi K60 系列新機除了搭載高通驍龍處理器，也有搭載聯發科天璣處理器的機型，目前暫不確定Redmi K60 系列新機的命名劃分。一部のネチズンは推測した，Redmi K60 標準版將搭載驍龍8+ Gen1 芯片、K60 Pro 將搭載驍龍8 Gen 2 チップ，K60 電競版搭載天璣8100 迭代芯片。
ブロガーによると、以前にニュースを壊した， Redmi K60 系列新機將採用5000 萬像素大底主攝，擁有兩種百瓦大電池的快充方案。並且許多用戶期待的光學屏下指紋也將回歸。
Redmi 此前發布的 Redmi K50 至尊版採用6.67 英寸2712×1220 柔性OLED 直屏，120Hzのリフレッシュレートをサポート，画像のアスペクト，Redmi K50 至尊版前置20MP（索尼IMX596）鏡頭，後置108MP（三星S5KHM6，OIS）主攝+ 8MP（三星S5K4H7）超廣角+ 2MP（格科微GC02M1）微距鏡頭組成的三攝系統。
その他の側面， Redmi K50 至尊版 內置5000mAh 電池，120Wの急速充電に対応，19 分鐘充到100%，厚8.6mm，重202g，配備立體聲雙揚聲器、X軸リニアモーター，NFCサポート、赤外線リモコン、IP53 防塵防水，預裝MIUI 13 システム。