Huawei Mate 50 プロのティアダウン :マザーボードの PCB は、5G RF チップの位置を予約します。

Huawei Mate 50 シリーズが正式に発売されました,「数秒で完売」、「スキャルパー マークアップ」,初回販売時,「一機がなかなか見つからない」という盛大な場面を再現するサスペンスはない。数日前,Douyin ブロガー「Bogota Review」が Huawei Mate をリード 50 プロ分解,メイトを垣間見よう 50 プロの内部。

Huawei Mateからの分解 50 Pro本体の裏側がスタート,バックパネルは加熱後に開くことができます,メイトと 40 プロの比較を見つけることができます,2つの電話の内部レイアウトは基本的に同じです,カメラの位置が違うだけ。

Huawei Mate 50 プロのティアダウン

Huawei Mate 50 Proマザーボードはデュアルレイヤー設計を特徴としています,すべてのコンポーネントとチップは金属カバーで覆われています。シールドを外した後,Snapdragon 8+チップとメモリチップが見えます。

マザーボードを取り外します,マザーボードが二層設計を採用していることがわかる,すべてのコンポーネントとチップは金属カバーで覆われています,シールドを外すとSnapdragon 8+チップとメモリチップが見える。

Huawei Mate 50 プロのティアダウン
Huawei Mate 50 プロのティアダウン

さらに解体後,Huawei Mateを見ることができます 50 5G RF チップの位置は、Pro マザーボードの PCB で予約されています。,その隣のフィルターコンデンサーと抵抗器が外れていません。,と推測できる, メイト 50 Proは5G携帯電話向けに設計されている可能性があります,更に,5Gチップ用に予約された場所は、フォローアップ用にもなる可能性があります」TDテック"準備。

わかる,Mate 50E が Snapdragon 778G 4G プロセッサであることを除いて,Mate 50 シリーズの他のすべてのモデルは、Snapdragon 8+ の 4G バージョンを使用します。,よく知られた理由で,Huaweiは、2022年に4Gフラッグシップ電話をリリースする数少ないメーカーの1つになります,しかし、これはこの電話に対する消費者の注意にはまったく影響しません。

Yu Chengdong から共有されたメイト 50 初売りから考えると,初売り日,新しい電話を購入するために、全国のファーウェイのオフラインストアの前に大勢の消費者が列を作っています。。

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