一、序文：最初のDimenity 1200！新しいフラッグシップが生まれました
去年，MediaTekは、フラッグシップDimenity 1000+を発売します，手頃な価格だけではありません，First Echelonでのパフォーマンスに感謝します，ユニークなデュアルスロットデュアル5Gスタンバイ，5G周波数帯域のサポートやその他の機能を完了します，一時停止せずに、彼は昨年最も費用対効果の高いフラッグシップSOCの王位を獲得しました。
したがって，多くの人がそれを楽しみにしています，MediaTekは新年にどのような答えを提供しますか。Tianji 1200，2021年のMediaTekのフラッグシップデビューとして，TSMCの6nmプロセスが付属するだけではありません，また、MediaTekの3つのクラスターアーキテクチャの復活でもあります。
この時点で，予想よりも低い高度な技術に基づいたいくつかのフラッグシップ，Snapdragon 888は頻繁に「転倒」で告発されています，キリン9000の後継者，今回、MediaTekはあらゆる面でトップのSOCに追いつくための最高の機会を得ました。
3月31日，Realme Gt Neoの発表で，Dimenity 1200も初めて世界でデビューしました。私たちはついにこのフラッグシップSOCがどのように機能するかを垣間見ることができます。
もちろんです，最初のDimenity 1200に加えて，Realme GT Neoには、多くのハイライトもあります，たとえば、50Wの高速充電をサポートします、リア6400Wトリプルカメラ，120HzのAMOLEDストレートスクリーンがあります，NFCサポート，179gの薄いボディと3.5mmのオーディオインターフェイスなどがあります。。
鍵となるのは，これらの構成の上，Realme GT Neoの12+256バージョンは、わずか2299cnyで購入できます，フラッグシップのゴールキーパーと同じように宣伝しています，それは間違いなく、最も費用対効果の高い旗艦の新世代になる可能性があります。
次，gt neoを体験しましょう，Dimenity 1200がどのように改善されるかを見てみましょう，旗艦のゴールキーパーは彼の名前に値しますか？。
2、外観：AMOLEDストレートスクリーン + 3.5mmインターフェイスが利用可能です！トレンディなバックデザイン
Realme GT Neoは、左上隅に穴があるストレート画面を採用しています，スクリーン素材はSamsung Super Amoledです，最大120Hzのリフレッシュレートと360Hzのタッチサンプリングレートを持っています。左上隅の穴を掘る，22メガピクセルを含む広角のポートレートレンズ，それは自撮りに良い結果をもたらします。トップマイクとスピーカー2-in-1，利用可能な最小スペース，デュアルスピーカーのオーディオ効果とビデオ効果を実現します。
背面のデザインは特に目を引くものです，素材について，Realme GT Neoは、マットなプラスチックデザインを作成しました，対照的なリボンは、PCの射出成形と撮影プロセスを採用しています，2つは調和しています，Realme GT Neoの裏には、費用対効果の高い旗艦の中で最高の美学があります。
Realme GT Neo Rear 3つのカメラ，メイン写真はSony IMXです 682，64メガピクセル付き，完全なイメージング解像度。セカンダリカメラは、それぞれ1200万角形と200万ピクセルのマクロです，追加のシーンで写真を提供します。
インターフェース，同じことが両側の電源ボタン +ボリュームボタンのように見えます。上と下，スピーカーの開口部に加えて、Type-C インターフェース、マイクの開口部の外，Realme GT Neoが3.5mmオーディオインターフェイスを保持していることは注目に値します，コンバーターインターフェイスなしで使用します。
Realme GT Neoは、最大50Wのフラッシュ充電をサポートしています，しかし、65Wのスーパーフラッシュ充電器は配られます。，これは賞賛に値します，同じシリーズの多くの携帯電話やその他のデバイスと互換性があります。
三つ、Tianji 1200：MediaTek 6nmは、3つのクラスターアーキテクチャに戻ります
Dimenity 1000およびDimenity 1000+と比較してください，MediaTekは2021年にDimenity 1200を発売しました2つの主な変更があります。まず、最新のTSMC 6NMプロセスが採用されています，エネルギー消費率の増加を確保しながら生産能力を確保します；2つ目は、3つのクラスターアーキテクチャに戻ることです，さまざまな負荷に対する適応性をさらに高めることができます。
- 最初のTSMC 6NMプロセスが起動されます
多くの主流のチップが今年5nmプロセスに到達しましたが，ただし、TSMCの5NM供給は不足しています，Samsung 5nmのパフォーマンスが低い，これらの問題は両方とも5nmプロセスを非現実的な選択に変えました。
だから今年，MediaTekにはわずかな割引があります，Dimenity 1200は、最新のTSMC 6NM EUVプロセスを採用しています，十分な生産能力を確保します，エネルギー効率比率も一定の改善があります。
TSMCデータによると，同じパフォーマンス条件下で，6NM EUVプロセスは、7nmと比較して電力消費を8％削減できます，トランジスタ密度は7nmプロセスよりも18％高くなっています，パフォーマンスも同様に改善されます。
TSMCの大量生産5NM EUVと比較して、パフォーマンスと消費電力がわずかに劣っていますが，しかし、ギャップは大きくありません，より費用対効果，そして、生産について心配しないでください。
- 3つのクラスターアーキテクチャに再構築されます
早くも昨年，Snapdragon 865かどうか、Kirin 990は、新しい3クラスターアーキテクチャを採用し始めました，つまり、超大型コア +ラージコア +スモールコアモード，さまざまな負荷レベルのタスクに対処するため。
実際、2016年には早くも，MediaTekは、Helio X20 Ten-Core SoCモバイルプロセッサを発売します，そして、初めて3つのクラスターアーキテクチャを試しました。しかし、その後，このデザインはあまりにも進んでいるからです，その結果、超大型コアはしばしば役に立たない，コア全体の熱も高い。
しかし今、，より高度なプロセスとより良いAIスケジューリングを備えています，3つのクラスターアーキテクチャがステージに再び現れました。Dimenity 1200は、1つの高頻度A78大コア + 3中頻度A78中央コア + A55の小さなコアを備えた3クラスターデザインを採用しています，全体的な構成は、Snapdragon 865の前世代に似ています，しかし、新しいA88アーキテクチャが導入されました，したがって、パフォーマンスの面では、昨年のSnapdragon 865に匹敵する、または上回ることが期待できます。。
3つのクラスターアーキテクチャと6nm 2つのハイライトに加えて，Dimenity 1200のAPUも大幅に改善されています，より強力な写真のパフォーマンス，Dimenity 1200は、最大2億ピクセルの写真を達成できます，，アルゴリズムの最適化を使用します，ノイズリダクションで、暴露、オブジェクト追跡やその他の側面で改善されました。それは言うことができます，今回は写真です，それはもはやDimenity 1200の欠点ではありません。ビデオの側面，AV1エンコードと高度なフレームごとの4K HDRテクノロジーをサポートします。
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