三つ、關於驍龍870與驍龍888：新老搭配！降維接招錯位競爭
Redmi K40所搭載的是驍龍870，Redmi K40 Pro和Redmi K40 Pro+搭載的是驍龍888，這套組合背後實際是高通旗艦芯的新老搭配。
——驍龍870接招錯位競爭
記得驍龍7系、Snapdragon 6シリーズのフラッグシップ、高端產品線在2020年前後分別遭遇了來自聯發科天璣家族以及三星獵戶座平台的錯位競爭衝擊。対戦相手からの圧力の下，高通選擇給頗受好評的旗艦平台驍龍865超頻處理包裝成870重新上陣接招。
Redmi K40所搭載的驍龍870就是驍龍865的二次迭代升級。其整體規格與驍龍865初次迭代升級之後的驍龍865 Plus保持基本一致，主な変化は、強化されたクリオの採用です 585 CPUコア，超大規模なコアの1つは、最大3.2GHzの主な周波数を持っています，相比驍龍865 Plus又提高了100MHz，Snapdragon 865と比較して、360MHzが高くなっています，可以看作驍龍865的究極超頻版。
その他の側面，Snapdragon 870は、7nmプロセスでまだ製造されています，1つの大きなコア + 3つのミディアムコア + 4つの小さなコアCPUを統合します、副腎 650 GPU、FastConnect 6800ワイヤレスサブシステム、スペクトル 480 ISP、六角形 698 DSP，外部Snapdragon X55 5Gベースバンド，グローバル市場を真に目指している5Gサブ6GHzおよびミリメートルの波の帯域をサポートしています，最大ダウンロード速度7.5Gbps，最大アップロードレート3Gbps。
注目に値する，いくつかのビューでは、Snapdragon 870を「Snapdragon 865 ++」と見なしていますが，これは正確ではありません。Snapdragon 870は、snapdragon 865への究極の最適化アップグレードのようなものです，Snapdragon 865+に基づいて強化する代わりに。最典型的就是驍龍870的無線模塊不是驍龍865+身上那個FastConnect 6900，しかし、fastConnect 6800。後者は、Snapdragon 865がネイティブにインストールされたソリューションです，2つの最大の違いは、W-Fi6eをサポートするかどうかです。
這也讓Redmi K40從硬件層面，失去了對W-Fi 6E的支持條件。不過Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6的增強版，最大の改善は、6GHzバンドのサポートの導入です，59追加の連続チャネル，短距離シナリオのピーク速度ははるかに高速です。もちろんです，Wi-Fi6eは、完全な強度を発揮するためにターミナルとルーターの協力を依然として必要としています。
——驍龍888是常規迭代的旗艦芯
驍龍888的規格，誰もがすでにそれに精通していると思います，新しいSamsung 5nmプロセスを使用して作成されます，CPUに関してはまだ8つのコアがあります，しかし、新しいアーキテクチャをアップグレードしました，特に、世界初のスーパーラージコアアーキテクチャcortex-X1が腕を打ち上げました。
Snapdragon 888のX1コアの主な周波数は、従来の2.84GHzです，A78アーキテクチャの3つのパフォーマンスレベルコアもあります，主な周波数は2.40GHzです，4つのA55アーキテクチャのエネルギー効率コア，主な周波数は1.80GHzです。其還集成了Adreno 660 GPU，Qualcommは、グラフィックスのパフォーマンスを35％改善していると主張しています，エネルギー効率の改善20％，同時に、ディスプレイテクノロジーが大幅に強化されました，144Hzの高リフレッシュレート/ハイフレームレートをサポートします、真の10ビットHDRなど。
此前圍繞著驍龍888採用的三星5nm工藝曾有過一些爭論，我們對此有過詳細解讀：
半導體製程工藝從來都沒有固定的行業標準，如何設計、命名完全是各家自己說了算。自從台積電16nm、三星14nm開始就完全亂了，兩家很多時候為了在指標上更好看開始各種開腦洞的操作，比如當年台積電16nm改進一下就叫12nm ，顯得比三星14nm更先進。
不同晶圓工廠的工藝製程，也確實難以從微觀層面進行高低比較，比如驍龍888採用的三星製程工藝，就與我們所熟知的台積電製程工藝存在區別——這一點在10nm之後特別明顯。たとえば、Samsungの7nmノードは、EUV（極端な紫外線）リソグラフィの特定の層を選択しました。，而台積電的前兩代7nm工藝在用193nm波長的浸入式光刻。
雖然它們的名字都是“7nm製程”，但是呈現出來的樣子總是千差萬別。と，その後のサムスンの6nm，以及驍龍888選擇的5nm實際都是7LPP工藝的同代演進，而台積電則不然，所以兩者的技術路徑、迭代方式長期存在較大差異，目前無法從微觀層面判斷三星5nm與台積電5nm的孰優孰劣、高と低い値に違いはありますか。
要するに，由於不同晶圓廠商的工藝製程存在不同標準、不同迭代節奏、不同命名規則的差異，難以將不同晶圓廠商的製程工藝進行微觀層面的高低性能比較。
四、CPU性能テスト：究極超頻A77對決2.84GHz X1
最初にSnapdragon 870について話しましょう，CPU部分是1+3+4架構，頻率分別是3.2GHz、2.42Ghz、1.80GHz，其中1+3大核為Coterx-A77架構，L3緩存為4MB，4個小核心是Cortex-A55架構，1.8GHz的頻率。
驍龍888的CPU也是1+3+4的八核心設計，升級了全新的架構佈局，尤其是首發了ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1，號稱理論性能比A78高出20％。其中X1核心的主頻是傳統的2.84GHz，1MBレベル2キャッシュ付き。
同時驍龍888還有三個A78架構的性能級核心，主な周波数は2.40GHzです，それぞれに512kbの二次キャッシュがあります，4つのA55アーキテクチャのエネルギー効率コア，主な周波数は1.80GHzです，それぞれに128kbのレベル2キャッシュがあります。這些核心共享4MB三級緩存、3MBシステムキャッシュ，整個芯片的緩存總容量達到8MB。
如此對比來看，在CPU部分，理論上驍龍888相比較驍龍870提升最多的就是號稱比A78還要更強的Cortex-X1超級大核，其次就是三個A77中核全面升級到A78，至於四個小核還是完全不變的祖傳A55。
根據實測成績，Redmi K40搭載的驍龍870達到單核心1003、多核心3350，Redmi K40 Pro搭載的驍龍888能夠達到單核心1135，多核心3701。
在這套評價體系當中，儘管驍龍870憑藉3.2GHz的究極超頻極力縮小與驍龍888的差距，驍龍888的單核心測試成績相較驍龍870仍提升約13%，多核心測試成績提升約10%，X1超大核心的增益還是相當大的。
五、GPU性能測試：Adreno650@670MHz大戰Adreno660@840MHz
GPU側，還是先說驍龍870，其Adreno 650 GPUグラフィックコアの頻度は、Snapdragon 865 Plusの周波数とまったく同じです，Snapdragon 865 587MHzに基づいてすべてが改善されます，それはアドレノです 650 GPU@670MHz，Snapdragon 865と比較して、グラフィックレンダリング速度は約10％高速です。
相比較驍龍865的Adreno650@587MHz以及驍龍870的Adreno650@670MHz，驍龍888一口氣提升到了Adreno660@840MHz，高通曾宣稱圖形渲染性能提升35％，可能主要就歸功於43%的超頻，更多參數細節由於缺少公開信息，我們不得而知。
在這套評價體系當中，根據GFXbench的實測成績來看，Adreno660@840MHz取得的成效還是相當顯著的。
Redmi K40 Pro所搭載的驍龍888在所有測試子項當中均保持領先，其中阿茲特克廢墟Vulcan 1080p/常規離屏這樣的高負載場景提升最為凶悍，差距能夠達到36%。其它測試子項的提升幅度至少也都在20%左右。
如此看來驍龍888憑藉Adreno660高達840MHz的超頻，在圖形能力方面確實有著較大增益，有著更高的極限性能上限。同時Redmi K40所搭載的驍龍870也並不落後太多，與前者同在安卓陣營第一梯隊。