realme Q3 Pro跑分曝光多核力壓驍龍870

4月19日上午realme手機官方正式宣布將於4月22日19:30召開新品發布會正式推出新一代“千元機皇”——realme Q3系列

Il est rapporté que,realme Q3系列將同時推出兩款機型分別為realme Q3和realme Q3 Pro兩者在核心方面均搭載聯發科天璣1100處理器能提供不俗的性能輸出

cet après midi,有網友透露realme Q3 Pro的跑分信息已現身Geekbench數據庫其中顯示該機搭載天璣1100單核得分為856多核為3588這一成績基本與高通旗艦驍龍870打成平手甚至多核成績還能力壓能提供強勁的性能表現

Il est rapporté que,天璣1100處理器採用了全新6nm EUV工藝打造相比前代產品晶體管密度提升了18%在相同的性能條件下還能降低8%的功耗其採用了4*2.6GHz A78 +4*2.0GHz A55的八核架構GPU為Mali-G77 MC9

realme Q3 Pro

此次爆料還透露realme Q3 Pro將搭載一塊6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏,Prend en charge un taux de rafraîchissement élevé de 120 Hz,同時還將支持屏幕指紋識別這在今年的千元機市場十分少見

Il est à noter que,消息還稱realme Q3 Pro將內置一塊4500mAh大電池支持50W快充同時還會在包裝中附贈65W快充頭有望成為最強快充千元機

en outre,realme Q3 Pro此次還史無前例的採用了熒光機身首次採用高效蓄光型夜光材料能讓手機後蓋上的“Dare To Leap”字樣在白天充分吸收陽光之後在夜晚呈現出熒光效果

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