AMD à l'événement de lancement du CES 2023，Apporte plus de membres à la famille de processeurs de bureau Ryzen 7000，Inclut le traitement 3D Ryzen 7000X auquel de nombreux joueurs s'attendent。Trois produits 65W，Ryzen9 à 12 cœurs 7900 、8Noyau Ryzen7 7700 Et Ryzen5 7600 à 6 cœurs…
Étiquette: CPU
AMD lance le processeur Ryzen 7000 à architecture Zen 4， CIP en hausse de 13 %，29 % d'augmentation du filetage unique
AMD a officiellement annoncé ce matin l'architecture Zen 4 des processeurs de bureau de la série Ryzen 7000，La nouvelle génération de processeurs est basée sur le processus 5 nm de TSMC，La nouvelle architecture améliore l'IPC du produit existant de 13 %，Et prend en charge la mémoire DDR5 et PCI-E 5.0
ASRock a sorti deux "cartes démons" supérieures D1700D6U-4Q et D1700D6U-4T4O，Jusqu'à 8 voies LAN 10G，Extension de stockage riche
Yongqing, une filiale d'ASRock, apporte deux autres « cartes démoniaques »，D1700D6U-4Q et D1700D6U-4T4O respectivement。Les deux conviennent à la construction de petits stockages réseau à haut débit、NAS haut de gamme，ou plates-formes IoT et edge computing。 Performances de l'IA、L'extension de stockage et de port réseau est très anormale。
Le premier USB4 40Gbps：Les processeurs AMD Ryzen série 6000H arrivent sur le marché
Cette fois, les processeurs AMD Ryzen série 6000 apportent non seulement un processeur plus puissant、Performances du processeur graphique，Plus important encore, la première version prend en charge l'interface USB4。L'interface USB4 d'AMD est une norme élevée de 40 Gbit/s，Deux fois le taux minimum de certification USB4，Prend en charge DP 1.4a HBR3，Compatible avec Thunderbolt 3 en standard，même pas perdre le coup de foudre 4，Les responsables disent qu'il n'est pas certifié Thunderbolt 4。
IBM annonce la production de la première puce EUV 2 nm au monde：Consommation d'énergie réduite de 75%
5Le 6 mars, IBM a annoncé avoir créé la première puce semi-conductrice de processus de 2 nm au monde.。IBM a dit，Sous la même consommation d'énergie，2Les performances de la puce EUV nm sont 45 % supérieures à celles de 7 nm actuelles，Produire les mêmes performances réduit la consommation d’énergie de 75 %。
12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露：詳盡參數一覽無遺
Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器，目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品，並洩露了部分規格參數。這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程，另外還有8個小核心是8核8線程設計，總共是16核24線程。
AMD bloque soudainement la prise en charge de Ryzen 500 pour les cartes mères X370
AMD est également une conscience reconnue dans les mises à niveau de cartes mères，Ces générations de Ryzen utilisent le socket AM4，La série Ryzen 5000 peut prendre en charge les cartes mères de la série 400 de l'année dernière en plus des cartes mères de la série 500，La mise à jour du BIOS du fabricant est terminée depuis longtemps。Chipsets antérieurs de la série 300，ASRock、Asus et d'autres fabricants ont également promis de mettre à jour le BIOS avant，Ajout de la prise en charge de la série Ryzen 5000，Le BIOS a déjà été publié。Cependant, il a été rapporté ces deux derniers jours que，AMD commence étonnamment à empêcher les fabricants de mettre à niveau les cartes mères X370 et A320，Je ne veux pas que ces plates-formes prennent en charge les processeurs Ryzen 5000。
Selon les rumeurs, AMD Zen3 + serait annulé：AMD se concentrera sur la construction de l'architecture Ryzen 5000XT et Zen4
La rumeur veut que，Zen3+ (nom de code Warhol Warhol，Correspondant aux processeurs dits de la série Ryzen 6000) a été résilié。avoir une opinion，Warhol Warhol avait initialement prévu de s'appuyer sur le procédé 6 nm，Mais la capacité de production est serrée，AMD doit réduire sa gamme de produits，Se concentrer，Alors mettez simplement plus d'énergie sur le 5nm Zen4。
MAC M2處理器曝光：雙芯封裝、Mac Pro要首發
最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。des sources ont dit，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。