3月1日，聯發科推出天璣8000系列5G移動平臺，定位輕旗艦、面向高端市場。 該系列首批兩款產品天璣8100、天璣8000，核心規格幾乎一致，均採用台積電5nm製程工藝，pagganap、能效表現出色。
天璣8000系列採用包括4個A78、4個A55的八核CPU，擁有4MB三級緩存，區別在於天璣8100的A78核心主頻為2.85GHz，高於天璣8000的2.75GHz。
天璣8000系列延續了天璣9000出色的高能效表現。 經聯發科測試，天璣8100對比同級別競品（同為5nm、主頻2.84GHz的驍龍888），在GeekBench 5測試中，其CPU多核性能領先12%、CPU多核能效領先達到44%。
Sa mga tuntunin ng GPU，天璣8000系列採用Premium架構的六核Mali G610，通過GFXBench Manhattan（3.0）測試，天璣8100的性能相比同級競品提升4%，能效提升35%。
與已經落地的天璣9000一樣，天璣8000系列同樣具備不俗的AI性能，產品搭載擁有2個性能核、1個通用核的第五代AI處理器APU 580。
在AI能效基準測試中，天璣8100性能超過同級競品39%; 背景虛化效果方面，性能領先62%，能效領先72%。
天璣8000系列能效的優勢在遊戲方面體現的也十分明顯。 Pumasa sa pagsusulit，天璣8100相比競品在重負載遊戲實測中，同樣滿幀的情況下，功耗平均低了27%、溫度平均低6度。
在中/重度遊戲負載實測時，功耗平均低了24%，溫度平均地3度。 並且在重度遊戲場景下，天璣8100擁有更穩定的性能釋放，保證幀數持久穩定。
不僅是核心的更高性能與能效，天璣8000系列還集成了聯發科HyperEngine 5.0遊戲引擎，進一步提升遊戲體驗。
HyperEngine 5.0的特性包括：第一，智慧調控降低功耗，局部動態渲染功耗優化約15%、智慧資源調度功耗優化約5%、智慧穩幀可以優化功耗約5%並降低25%的抖動率。
第二，提供低延遲網路，Wi-Fi連接時延優化最高可達68%，5G連接延時優化達到85%。 第三，支援90/120Hz高刷、智慧調度引擎與GPU控制、開放玩家調控功能選項。
憑藉智慧調度、連接優化和操控調校，配合上更高性能以及支援四通道LPDDR5記憶體與UFS 3.1快閃記憶體等特性，天璣8000系列在遊戲場景下的表現值得期待。
samantala ang，面對5G、高刷、遊戲等一系列高負載，天璣8000系列的高能效及穩定性優勢，或將更好地滿足玩家持久暢快遊戲體驗的需求。
在用戶同樣關注的影像方面，天璣8000系列搭載Imagiq 780圖像信號處理器，擁有3個14-bit ISP，每秒處理50億像素，最高可支援2億像素攝像頭和4K60 HDR10+視頻錄製。
同時還支援雙攝像頭HDR視頻同步錄製。 使用者可以使用前、后兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，或兩個後置攝像頭並行拍攝同一物件，均支援三重曝光。
對於以手機為拍攝工具的vlog達人等視頻內容創作者而言，將更加高效。
Hindi lamang na，天璣8000系列的AI性能也將用於提升影像體驗，例如支援AI-NR2.0降噪、AI抗模糊技術，提升夜景、暗光下拍攝體驗，保證更豐富細節以及畫面純凈度。
還有Motion Unblur功能，結合AI識別主題運動，自動設定快門速度來精準捕捉運動畫面。
在功耗方面，聯發科還提到天璣8100在拍攝4K視頻時比競品低了30%，溫度低了4度，持久拍攝不發燙。
除以上兩大特性外，天璣8000系列在顯示和連接方面也有亮點。
天璣8000系列支援MiraVision 780移動顯示技術，支援WQHD解析度、120Hz高刷、高色准DeltaE、HLG/HDR10/HDR10+標準、4K60 AV1 HDR視頻、即時屏幕動態幀率調整、AI SDR-HDR畫質增強（帶來更高動態範圍）、全鏈路HDR10+等特性。
連接方面，天璣8000系列採用的5G數據機符合3GPP R16標準， 支援5G Sub-6GHz全頻段網路與2CC CA雙載波聚合技術，下行速度可達4.7Gbps，相比R15在弱信號區上行增強可達3倍。
Maliban diyan，配合聯發科5G UltraSave 2.0省電技術，可降低5G通信功耗，相比競品的5G輕載/信號連接功耗減少32%、5G重載/APP下載功耗減少41%。
Bukod pa sa，天璣8000系列還支援Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗干擾技術。
聯發科無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：繼天璣9000旗艦5G移動平臺發佈之後，聯發科天璣產品組合再添新成員，以滿足日益增長的高端市場需求。
天璣8000系列承襲了天璣9000的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、以及多領域前沿技術，助力高端智能手機提升用戶體驗。
除天璣8000系列兩款平臺外，聯發科還推出了基於台積電6nm製程工藝的天璣1300 5G移動平臺。
天璣1300採用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。
天璣1300的HDR-ISP最高可支援2億像素攝像頭，集成了聯發科HyperEngine 5.0遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現。 天璣1300還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能。
採用天璣8100、天璣8000和天璣1300的終端預計將於2022年第一季度至第二季度陸續上市。