AMD 在CES 2023的發布會上，為 銳龍7000 桌面處理器家族帶來了更多的成員，包括不少游戲玩家所期待的 Ryzen 7000X3D 處理。三個65W的產品，分別是12核的 Ryzen9 7900 、8核的 Ryzen7 7700 以及6核的 Ryzen5 7600…
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AMD發布 Zen 4架構 銳龍7000 處理器， IPC增幅13%，單線程增長29%
AMD今天早上正式發布了Zen 4架構的 銳龍7000 系列桌面處理器，新一代處理器採用台積電5nm工藝打造，新架構較現有產品IPC提升了13%，並且支持DDR5內存與PCI-E 5.0
ASRock華擎發佈兩款頂級「妖板」D1700D6U-4Q和D1700D6U-4T4O，最多8路萬兆LAN，豐富儲存擴展
ASRock華擎旗下永擎又帶來兩款「妖板」，分別是D1700D6U-4Q和D1700D6U-4T4O。都適合用來搭建小型高速網路儲存器、高端NAS，或物聯網和邊緣計算平臺。 AI性能、儲存和網口擴展都非常變態。
首發40Gbps的USB4：AMD銳龍6000H系列處理器上市
這一次的AMD銳龍6000系列處理器不僅帶來了更強的CPU、GPU性能，更重要的是首發支援了USB4介面。AMD的USB4介面是高標準的40Gbps，比USB4認證最低速率高了一倍，支援DP 1.4a HBR3，標準上相容雷電3，甚至不輸雷電4，官方稱它是沒有拿到認證的雷電4。
IBM宣佈製造出全球首顆2nm EUV晶片：能耗减少75%
5月6日IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。IBM表示，在同样的电力消耗下，2nm EUV芯片的性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。
12代酷睿Alder Lake-S工程樣品洩露：詳盡參數一覽無遺
Intel今年的殺手鐧是採用10nm+SuperFin製程工藝的第12代Alder Lake處理器，目前國外的Igor實驗室拿到了一枚Alder Lake-S樣品，並洩露了部分規格參數。這枚Intel Core-1800處理器的16個核心中包含8個大核和8個小核。8個大核是8核16線程，另外還有8個小核心是8核8線程設計，總共是16核24線程。
Biglang hinarang ng AMD ang suporta para sa Ryzen 500 sa X370 motherboards
AMD在主板升級上也是公認的良心，Ang mga henerasyong ito ng Ryzen lahat ay gumagamit ng AM4 slots，銳龍5000系列除了500系主板之外還可以支持去年的400系主機板，Ang pag upgrade ng BIOS ng tagagawa ay nakumpleto din ng isang mahabang panahon na ang nakalipas。Mas maaga 300 serye chipsets，ASRock、Ang mga tagagawa tulad ng Asus ay nangako rin na i upgrade ang BIOS，加入銳龍5000系列的支持，Matagal na ring inilabas ang BIOS。Gayunpaman, may balita sa nakalipas na dalawang araw，Hindi inaasahang nagsimula ang AMD upang maiwasan ang mga tagagawa mula sa pag upgrade sa X370 at A320 motherboards，不希望這些平台支持銳龍5000處理器。
AMD Zen3+忽傳被取消：AMD將著力打造銳龍5000XT和Zen4架構
有傳言聲稱，Zen3+（代號Warhol沃霍爾，對應所謂銳龍6000系列處理器）已被終結。有觀點認為，Warhol沃霍爾原計劃基於6nm工藝打造，但產能緊張，AMD必須削減產品線，集中精力，所以索性雪藏將更多精力轉移到5nm Zen4上。
MAC M2處理器曝光：雙芯封裝、Mac Pro要首發
最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。消息稱，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。