小米11 Pro散熱：固液氣三態立體散熱多輪測試下性能仍屬佼佼者
為了充分發揮驍龍888的性能，小米11 Pro這代的散熱也做了較大的升級。除了之前的VC液冷、石墨、石墨烯外，這次還加入了相變散熱墊這一新型導熱材料，直接覆蓋於核心發熱區，在吸收熱量時會逐漸液化，充分將熱量傳導至液冷VC板，隨後液冷VC中的導熱材料汽化，流向冷端后液化釋放熱量完成熱量的傳導。
在新的散熱設計中，最主要的改進環節就是在核心SOC部分，相變矽脂的加入，可以更好地傳導SOC高負載工作時急劇產生的熱量，有效、快速地將熱量傳導至冷端，從而保證核心溫度不會對性能造成太大的影響。
為了測試新型散熱的效果如何，我們使用負載最大的GFXbench進行了三輪測試，來看看散熱效果如何。在三輪測試中，核心溫度在最後一輪達到了最高的60℃，不過在重度負載結束後，溫度都會迅速下降，說明小米11 Pro的散熱設計的導熱效率還是非常高的。
三輪GFXbench循環測試後，因為發熱，小米11 Pro的分數確實出現了一定的下降，最大幅度可以達到10%左右。
Ngunit，即便如此，拿過熱狀態下小米11 Pro的成績跟一款在過去測試中以調度保守不發熱出名的驍龍888旗艦進行比較，小米11 Pro的最差的第三輪成績和這款旗艦在單輪跑分後半程降頻後的成績相比依然略有勝出。這足以看出小米11 Pro在性能釋放上的強大，和散熱配置之強，在這種重度測試下，它都可以做到屹立三輪而不倒。
在三輪連續測試後，我們也看了下手機背面的發熱情況。優秀的散熱就是要將熱量及時的導出，因此背面的溫度也可想而知。最熱的部分集中在上半區，無論是正面還是背面溫度都達到了48℃左右。
因此，雖然散熱優異，但是在滿載情況下，小米11 Pro機身表面的溫度也不低。如果要遊玩《原神》這類對於性能要求較高的遊戲，建議搭配冰封散熱背夾，並且盡量安裝在靠上的位置，來起到降溫及輔助散熱的效果。