在5月21日的高通技術與合作峰會上，榮耀CEO趙明宣布，榮耀HONOR 50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台，隨後，有博主曬出了該機的真機照。從照片來看，該機背部採用類星鑽的AG工藝，配雙圓環、跑道型三攝模組，或為超大底主攝+超廣角+潛望長焦鏡頭組合。
根據此前爆料來看，HONOR 50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外，還將霽風藍和櫻語粉等多款配色。外觀方面，榮耀50系列後攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計，這也與榮耀一向追求時尚外觀的設計理念相符。核心性能上，根據此前爆料，榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片，而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。
據介紹，驍龍778G採用6nm工藝打造，Kryo670 CPU整體性能提升40%，Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。不僅如此，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力。
另外，在高通發布會後，趙明談到了未來的產品規劃，稱新款榮耀Magic發佈時，會採用最頂級的驍龍芯片。雖然趙明並未透露具體情況，但隸屬於驍龍8系列基本已是板上釘釘，除驍龍888之外，高通今年還會有驍龍888 Pro（名字尚不確定）。
此前，有博主爆料，目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。根據該博主最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一，並且榮耀很有可能會搶到首發，而且據說打磨得很好。
趙明曾表示，榮耀Magic系列和榮耀數字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗，將擁有標誌性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的製造工藝和質量保障等。
消息來源：快科技
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