ba、小米11 Ultra性能跑分：閉著眼都知道安卓陣營極限組合
小米11 Ultra與小米11在性能方面、的方案基本一致，都是採用了驍龍888+滿血版LPDDR5+UFS 3.1的安卓陣營頂級堆料，只是在散熱方案上做了升級。đầu tiên，我們來跑個分。
——跑分：驍龍888採用三星5nm工藝製造，CPU方面還是八個核心，全球首發ARM的第一個超級大核架構Cortex-X1主頻是傳統的2.84GHz，同時還有三個A78架構的性能級核心，主頻均為2.40GHz，以及四個A55架構的能效核心，主頻都是1.80GHz。
根據此前收錄的成績，驍龍865機型能夠達到單核心918、多核心3386，小米11Ultra所搭載的驍龍888比之分別提高大約23％、8％，符合正常驍龍888機型的表現。
這一代的驍龍888集成了Adreno 660 GPU，Thử nghiệm GFXBench，小米11 Ultra所搭載的驍龍888在曼哈頓3.0 1080p離屏分數達到了162FPS；阿茲特克廢墟Vulkan 1080p/常規離屏分數為81FPS甚至超過了A13。
以上兩個測試子項的成績對比驍龍865的成績分別高了超過33％、50％，屬於驍龍888機型的正常表現。
Bài kiểm tra bộ nhớ Dải
小米11 Ultra的閃存測試結果相當誇張，連續讀寫速度分別飆到了1819.22MB/s和746.47MB/s，相較於常規的UFS 3.0閃存，提升了約30%左右。
điều đáng nói là，小米11 Ultra採用了全新的“滿血版”LPDDR5內存，主頻提升到3200MHz，數據傳輸速率從5500Mbps提升到6400Mbps，是上一代的116%。內存每快一點，整機流暢度都會快不少。這是目前最高速率的手機內存規格，更高主頻的LPDDR5閃存組合UFS 3.1高速閃存，確實是驍龍888平台的絕配。
——關於5G。驍龍888(集成驍龍X60)是一個真正的全球5G移動平台，可以支持世界各個國家和地區、各家運營商的移動網絡方案。甚至首個支持第三代毫米波、6GHz以下頻段和載波聚合，首個支持FDD、TDD 5G載波聚合，Hỗ trợ vonr。
điều đáng nói là，得益於驍龍888的加持，小米11 Ultra不僅支持NSA+SA雙模5G，同時也支持5G+5G雙卡駐網。
四、小米11 Ultra遊戲性能、散熱測試：《原神》10分鐘虐機
當年風靡的“吃雞”手游簡單捅破過所謂“旗艦”的那層窗戶紙，騰訊為了照顧它們硬是創造了滿幀僅有40幀的標準。
只是後續隨著遊戲玩家“性能從不過剩”的意識覺醒，手機硬件性能陸續跟上，到今天《和平精英》即便開放了60幀甚至90幀滿幀的標準選項，大部分旗艦機型也都能勝任，所以如此的大眾型遊戲已經不再適合用來測試旗艦手機的極限水準。
因而，此番為了“榨乾”小米11 Ultra的性能釋放和散熱能力，Hãy chọn một để kết nối với Android、trò chơi thế giới mở của iOS và PC "Genshin Impact" để kiểm tra điện thoại，Đối với cách "phá hủy" trò chơi này, bạn có thể kiểm tra các nền tảng Four Four trước đây của chúng tôi về "Genshin Impact" để hiểu.。
Trong số các bài kiểm tra sau đây，我們為小米11 Ultra調低至50%亮度、FHD分辨率、60FPS選項打開、Sử dụng âm thầm、Chất lượng hình ảnh là "chất lượng cực cao"，Tắt độ mờ động，Nhiệt độ phòng là khoảng 25 ℃ trong quá trình thử nghiệm。
從我們對小米11 Ultra的幀數監測來看，其在一開始的戰斗場景幀率波動較為頻繁，其它場景下基本上能夠保持長時間滿幀，10分鐘的遊戲測試之後，平均幀率能夠達到56.5幀，該機是筆者目前所測試的安卓手機當中幀數表現最佳的機型。
測試過程當中，我們還對CPU溫度和機身溫度進行了監測：10分鐘的遊戲過後CPU溫度最高可以達到52℃；遊戲前機身背部最高溫度為32.5℃，10分鐘遊戲後機身背部最高溫度升至42.6℃，升溫10.1℃。
結合極限水準的幀數表現來看，小米11 Ultra的散熱效果相當顯著。這是因為小米11 Ultra在散熱方面做了相當大幅度的升級——採用固液氣相變散熱系統，大面積VC 均熱板+石墨+銅箔覆蓋SoC、電源管理芯片等主要發熱區域的傳統方案基礎上，還將SoC區域的導熱凝膠升級為相變導熱墊包裹SoC將熱量導出。
相變導熱墊採用的是一種陶瓷導熱粉+高分子聚烯烴組成的高分子材料，當處理器工作時，相變散熱墊吸熱液化，將SoC的熱量傳導至固態相變導熱墊後，相變材料吸收液化為微
顆粒包SoC，將熱量高效導出至VC，經由VC內部的氣液相變將熱量快速從熱區導出至冷區。
