3月5日消息，博主@冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由台積電代工，功耗控制會更好。
按照高通的命名規則，高通今年下半年商用的旗艦晶元將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由台積電代工。เป็นที่น่าสังเกตว่า，高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。
之前業內人士@手機晶片達人爆料，台積電代工的良率要高於三星。 以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產出，目前良率已經超過了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當多。
จากมุมมองนี้，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由台積電代工，可能是因為三星良率低。อีกด้วย，高通已經發佈了全新一代5G數據機驍龍X70，這顆晶元有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上。
มีรายงานว่า，驍龍X70是全球最完整的5G數據機及射頻系統系列產品，為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性。
ที่สำคัญกว่า，驍龍X70支援10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。
綜上所述，作為高通最強悍的5G晶元，由台積電代工的驍龍8 Gen2表現令人期待。