HONOR Magic V 鈦空銀開箱圖賞
1วันที่ 10 ของเดือน，榮耀發布旗下首款折疊屏手機—— HONOR Magic V ，成為首款搭載全新一代驍龍8移動平台的折疊屏手機，號稱“折疊旗艦，展躍萬千”。下面一起來欣賞 HONOR Magic V 鈦空銀開箱圖賞。
HONOR Magic V 是業界目前最纖薄的橫向內折疊機，折疊態的機身厚度為14.3mm，屏幕展開態左右機身厚度均為6.7mm（不包括屏幕邊框厚度），重量為288g（素皮材質後殼）或293g（玻璃材質後殼）。
該機採用榮耀自研的超薄懸浮水滴鉸鏈設計，相較傳統球棒型鉸鏈，消除了折疊產生的超大縫隙，大幅度降低了厚度；並通過精密的工藝使屏幕猶如懸浮於鉸鏈之上，高精度的製造工藝更好的保證了屏幕在多次開合後的長壽命以及輕摺痕。
HONOR Magic V 的內屏擁有7.9英寸的寬大視野，長寬比為10.3：9，分辨率為2272×1984，像素密度達到了381ppi，多任務場景也能輕鬆應對。
其內屏支持最高90Hz刷新率，全局最高亮度800nit，峰值最高亮度1000nit，無懼戶外陽光，隨時隨地都能清晰觀看。
ในเวลาเดียวกัน，內屏同樣提供了100% DCI-P3色域、10bit色彩、HDR10+、1920Hz高頻PWM調光等顯示技術的支持，而且榮耀Magic V是業界首款獲得IMAX Enhanced認證的折疊屏手機，為用戶帶來極致顯示效果。
HONOR Magic V 折疊屏手機外部搭載的是一塊6.45 英寸OLED 屏幕，屏幕比例為21.3：9，分辨率為2560 x 1080，像素密度達到了431ppi，อัตราส่วนหน้าจอต่อตัวเครื่องสูงถึง 90%，擁有經典比例旗艦手機規格。
為了增強外屏的抗摔性，榮耀Magic V還使用了曲面納米微晶玻璃工藝。該工藝除了帶來了更薄（相比普通屏幕厚度減薄0.1mm）、更輕（帶來9％重量減輕）的外觀體驗外，其模量還遠超普通Corning大猩猩玻璃面板，相較於普通玻璃面板抗摔表現顯著提升。
ประสิทธิภาพ，HONOR Magic V搭載全新一代驍龍8移動平台，內置4750mAh大容量電池，同時支持66W有線超級快充，實現了更大的續航，更快的充電。
ด้านภาพ，HONOR Magic V採用具備家族語言的業界首創三體星環相機設計，在三體星環中鑲嵌了三顆性能強大的攝像頭，包含了一枚5000萬像素廣角攝像頭、5000萬像素超廣角攝像頭以及5000萬像素光譜增強攝像頭。
ในเวลาเดียวกัน，為了便於用戶使用，榮耀Magic V還在內外雙屏均配備了一枚4200萬像素的前置攝像頭，提供全面頂級的影像體驗。
อีกด้วย，榮耀Magic V搭載了Magic UI 6.0系統，不僅AI 體驗全面升級，能夠輕鬆實現語音操控、智慧視覺、智慧識屏、智慧搜索等功能，同時在多屏協同上也進一步升級，加入了擴展模式、鏡像模式及鍵鼠共享模式等全新AI功能。
