小米MIX Fold使用體驗：展開就是平板折起來就是手機
——內屏面板探源
小米並未明確公佈小米MIX Fold的內屏面板供應商，我們在顯微鏡下可以觀察到其像素點呈現類鑽排的“珍珠”排列，這一特徵顯然是在指向華星光電。這並不是小米第一次採用非三星屏幕，此前的小米10、小米11青春版均有採用。
無論是此前華為旗艦與BOE的緊密聯繫，還是小米大量機型與華星光電的組合，長久的市場反饋以及實踐證明國產屏幕面板可堪大用，這一次也不例外。甚至再加上2K分辨率以及原色屏等加成，實際體驗起來屏幕素質並不遜於海外供應商的面板。
——小米為什麼選擇內折方案？
先說我們常見的手機，即便是大曲率柔性屏的機型在出現划痕之後仍然不影響正常顯示效果，因為划痕實際是在外部的玻璃蓋板上，不影響繼續用。而折疊屏手機的折疊屏幕非常纖薄，如果有了划痕再經過多次彎曲之後痕跡可能會越來越大。
為此，通常折疊屏手機內屏會被覆上一層保護膜一樣的蓋板，這種蓋板在早期很不成熟，彎折次數多了極有可能會脫落。於是後來就有了PI材質甚至是CPI材質的蓋板，三星甚至還研發出了UTG超薄玻璃，但是都擋不住易老化、硬度低、易刮花的老問題。
現有的外折方案意味著更多的划痕與摺痕，內折方案意味著相對更少的划痕與摺痕，比較起來顯然內折方案更具優勢，這可能就是小米MIX FOLD確定內折方案為其基本形態的原因所在。
無論過去還是現在，無論內折還是外折，所有量產並上市銷售的折疊屏機型都存在摺痕。這與折疊次數有關，一般機器用的越久摺痕也會越明顯。
從實際體驗來看，小米MIX FOLD同樣也不能徹底消滅摺痕，不過基本不影響日常使用感受，另外其鉸鏈部分不支持懸停。
——巨屏玩法
相比較於Galaxy Z Flip、Moto Razr這類“翻蓋手機”，小米MIX FOLD的形態更像是一個可以折疊的平板，所以基於這塊巨屏的玩法也是小米MIX FOLD的一大亮點所在。
首先是巨屏帶來的優秀影音遊戲體驗，這毫無疑問是小米MIX FOLD作為折疊屏最鮮明、最突出的特色——一塊8.01英寸的真全面屏，其感官衝擊在屏幕點亮的那一刻最為明顯。
而且手機屏幕不像電視，大是首位要素，屏幕素質也非常重要。這塊8英寸巨屏同時還是2K分辨率、P3色域的AMOLED原色屏，387的ppi也達到了視網膜級別的精細，基於這樣一個屏幕，配合哈曼卡頓四揚聲器，無論追劇還是玩遊戲，都能帶來優秀的體驗。
辦公場景的玩法是折疊屏在影音娛樂之外的另一個戰場，畢竟傳統尺寸的手機看文件相當吃力，折疊屏的巨屏形態可以為之帶來顛覆性變化，畢竟這塊超過8寸的內屏，足夠媲美一些平板，可以實現相當好的閱讀體驗。
என்பதை அறிந்து கொள்ள வேண்டும்，如果需要進行大量的文件編輯工作，那麼肯定還是Windows設備更具效率，完全不需要將折疊屏設備考慮在內。小米MIX FOLD的辦公玩法面向的是那些以“轉評閱”為主要辦公內容的管理者或者是老闆們，一方面其比平板更便攜，另一方面展開之後可以提供平板的視野。
除了更好的閱讀文件以外，要想用手機實現輕辦公玩法，其實同樣需要在軟件層做大量的適配。而這一點，小米MIX FOLD做得相當好：分屏、平行窗口、雙屏拖拽、多圖傳輸等玩法全部加入進來，讓MIX FOLD的這塊大屏物盡其用。
由於我們所體驗的小米MIX FOLD使用的是早期固件，仍停留在MIUI12版本（後續會更新至MIUI 12.5，那才是完全體），所以有不少的功能還未適配，就比如掌上PC模式。這個模式，後續我們有機會再進行詳細體驗。
செயல்திறன்：《原神》長時間滿幀運行！這散熱長見識了
作為小米當下最貴的手機，小米MIX FOLD性能用料堆滿是理所當然的——驍龍888 5G移動平台+12GB/16GB LPDDR5高速內存+256GB/512GB UFS 3.1高速存儲，就連“入門款”都直接用上了12GB超大內存，可見用料之猛。
——遊戲散熱實測
என்பது குறிப்பிடத்தக்கது，折疊屏手機本身就因為較大的機身空間帶來的龐大散熱面積，在散熱方面佔據優勢，而小米MIX FOLD還在此基礎上做了進一步的散熱堆料。
小米為MIX FOLD用上了並聯雙立體散熱系統以及“微氣囊”散熱機構。簡單來說就是在手機的左右兩部分都設計了散熱系統，同時還將兩者打通，組成了一個完整的散熱體系。
具體來看，小米MIX Fold幾乎備齊了目前能看到的所有被動散熱方案，包括VC 液冷+導熱凝膠+多層石墨片+材料級耐彎折石墨片，屏幕下還有整塊銅箔散熱，總散熱面積達到了22583.7mm²， 幾乎達到了小米11 的兩倍，散熱能力可想而知。
由於折疊屏形態的小米MIX FOLD左右兩側的元器件堆疊並不是完全均衡一致，主板與 SoC 所在一側面臨更大的散熱壓力。
為了解決散熱不平衡的問題，在堆疊空間有限的情況下，小米MIX FOLD加入了熱量的傳遞隧道，進而將轉軸兩側的並聯散熱系統相連接。這樣SoC一側的熱量就能藉由這個通道傳導到散熱壓力更小的另一側，由此實現更加均衡且更強的散熱能力。
具體方案是一種通過石墨燒結工藝和覆膜技術改進而打造出得具備“微氣囊”仿生指關節皮膚的散熱結構，由此打造出的耐彎折石墨片在經受20 萬次的180 度彎折後，熱性能僅會下降3%-5%。
為了“榨乾”小米MIX FOLD的性能釋放和散熱能力，我們選一款打通安卓、iOS和PC的開放式世界遊戲《原神》來對該機進行檢驗，至於這個遊戲到底有多麼“摧殘”手機可以翻看我們此前的《原神》四大旗艦平台橫評了解。
以下測試當中，我們為小米MIX FOLD調低至50%亮度、靜音使用、畫質為“極高畫質”，關閉動態模糊，測試時室溫為25℃左右。
從遊戲實測來看，10分鐘的遊戲，小米MIX FOLD平均幀率能達到59.6幀左右，基本接近60幀滿幀，CPU核心溫度最高達到52℃，機身表面最高溫度位置在SoC附近，為40.8 ℃，這是筆者所見到過的《原神》遊戲體驗最佳的驍龍888機型。
——跑分
根據驅動之家榜單收錄的成績，驍龍865機型能夠達到單核心918、多核心3386。小米MIX FOLD所搭載的驍龍888比之分別提高大約22％、1.6％，符合正常驍龍888機型的表現。
GFXbench測試當中，小米MIX FOLD所搭載的驍龍888在曼哈頓3.0 1080p離屏分數達到了158FPS；阿茲特克廢墟Vulkan 1080p/常規離屏分數為78FPS，以上兩個測試子項的成績對比驍龍865的成績分別大約超過33％、50％，屬於驍龍888機型的正常表現。
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