Vivo nya maskinbildspecifikationer exponerade:1/1.3″大底鏡頭、Femaxelmikrokornig yta

vivo X60 Pro+ 於今年1月21日發布搭載高通驍龍888晶片號稱專業影像旗艦配備超感光微雲台雙主攝蔡司聯合影像系統

時隔半年多vivo 下一代旗艦機型 X70 系列也即將到來。 Bedöma från tidigare avslöjanden X70 系列手機有望在今年 9 Släpps månadsvis或將搭載自研 ISP 晶片。 också,vivo Pad 和 vivo Watch 可能會同步亮相

Digital Blogger @digital chattstation släppte Vivo X60T Pro idag + 的背部特寫照片並預告了一款配備 1/1.3″左右的 50MP 鏡頭的手機,Utifrån specifikationerna är det fortfarande Samsung GN1。

Förutom,該機還配備了 1/2″的 48MP 第二主攝(超廣角),Stöd 5 軸微雲台似乎依然為 IMX598 感測器;而長焦和潛望鏡頭則是 1/2.93″ 的 12MP 鏡頭(2x)和 1/4.4″ 的 8MP 鏡頭(5x)比起 X60t Pro+ 以及 X60 Pro + 有所不同

目前尚無法確定這款機型的歸屬可能隸屬於 X70 系列也可能規劃到某款次旗艦中

Relaterad läsning:
Vivo X70 Pro visas på Google Play List:Dimensitet 1200 chip,120Hz uppdateringsfrekvens
Vivo X70 Pro Renderings kommer ut:Fyrafotografer på baksidan,Zeiss -certifiering
Vivo nya maskinbildspecifikationer exponerade:1/1.3″大底鏡頭、Femaxelmikrokornig yta
Vivo avancerade nya telefonnyheter:120Hz krökt skärm + Dimensitet 1200 chip + 12GB -minne

Lämna ett svar

Din e-postadress kommer inte att publiceras. behövliga fält är markerade *