華為P50機模現身：居中單孔+雙圓環後攝，外型確定

按照慣例，華為本將在4月推出新一代旗艦手機產品華為P50系列，但消息稱因為一些不可控的原因，此次發布會將延期至6月份。mas，目前網絡上關於該機的各種爆料已經層出不窮，目前已經基本可以確定該機的ID設計方案。

Esta manhã，知名爆料博主@數碼閒聊站在微博曝光了華為P50的第三方機模，其中顯示該機正面將採用一塊居中打孔的全面屏方案，前攝部分拋棄了以往的“藥丸”式設計，僅保留了一顆前置攝像頭開孔，整體屏佔比極高。

至於背部設計也與此前的傳聞相符，其將採用橢圓形相機模組，其中分佈了兩個“圓環”設計，攝像頭將分別放置在圓環之中，這也是目前市面上少有的外觀設計，再次體現了華為在外觀設計上的能力。

Vale a pena mencionar que，此前消息稱華為P50將全系標配索尼獨家定制IMX800傳感器，擁有接近1英寸的超大底，這也是索尼有史以來最大底的傳感器，能帶來更加強勁的成像效果，同時搭配華為獨特的RYYB排列，夜拍能力將再次升級，成為新一代夜視儀。

Simultaneamente，作為超大杯機型的華為P50 Pro+還有望配備更強的液態鏡頭，還能實現更快的對焦速度，可以像人眼一樣實現毫秒級對焦，成片率幾乎100%。Além disso，華為P50系列也將繼續保持與徠卡的影像合作，帶來徠卡調色的成像效果。

Configuração，消息稱華為P50、P50 Pro、P50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L、麒麟9000E、Kirin 9000，擁有不同的市場定位。