2021 ano，中國智能手機市場的混戰比以往時候打得都更早一些。3 月未過半時，各大手機品牌便已盡數發布自家的旗艦產品。擺在他們面前的，是新一輪洗牌大戰。
一方面，國產手機市場這些年大浪淘沙，如今競爭的戰火已然燒向4000 元以上的高端市場，por outro lado，華為手機遭遇致命打擊，騰出的一大片市場空間正成為手機廠商們搶食的生死場。不誇張地說，誰能吞下華為“讓”出的這塊高端市場蛋糕，誰就能成為中國手機市場新的第一。
qualquer maneira，“高端”必然是今年各大手機廠商廝殺的關鍵詞。在這個背景下，OPPO 於3 月9 日推出了Find X3 系列旗艦手機，這是Find 系列十年理想之作，被OPPO 寄予厚望。
和很多手機品牌不同，早年的OPPO 在產品上不重堆料或高端，其優勢在於龐大而稠密的線下渠道，更是憑此優勢在2016 年一舉做到了國內市場冠軍。但是巔峰過後，隨著競爭對手覺醒，紛紛加碼線下，OPPO 的優勢逐漸被填平，過去沒有彌補的短板終究還是要跟上。
OPPO 什麼時候開始意識到這一點呢？大概就是2018 年，當擱置很久的Find 系列被重啟的時候。那一年，OPPO 憑藉Find X 在5000 元的高端市場秀了一把肌肉，3D 結構光和雙軌潛望結構雖然有積灰等實用性問題，但在當年確實很驚艷。
隨後的一整年，OPPO 並沒有急著推出Find X 的下一代，而是將重心放在了新系列Reno 身上。Reno 就像Find 的另一面，雖然都是高端，但Reno 會更加看重性價比，Find 則相對不設限。
本著這個思路，OPPO 在2020 年推出了Find X2 系列。這一代Find X 雖然設計上沒有第一代那麼激進，但用料、配置、設計等各方面都是頂級，只是5499 元的價格有點放飛自我的感覺。finalmente，Find X2 系列最終市場表現並不火爆。但是Find X2 的表現不佳，我們更願將其歸結為定價策略的失誤，Find 的整體產品定位仍然在正確的軌道上。
所以我們看到，3月9日發布的Find X3系列，其整體配置、創新的激進程度等都變得更加“理性”，盡可能在創新理想和市場需求方面做平衡，並且定價相較上一代也明顯更“克制”，這一切，顯然都是在為高端手機市場決戰所做的準備。
我們之前已經針對OPPO Find X3 Pro作出了體驗報告，而對於性能、配置等略微溫和一些的Find X3 ，它的體驗如何？又將在OPPO高端市場之爭中扮演什麼樣的角色，下面我們就來了解一下。
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外觀顏值：“環形山”攝像頭，大眾審美下的細節創新
這兩年，安卓旗艦手機的外觀設計越來越趨同，金屬中框+ 前後雙曲面幾乎成為大家共同的設計語言，這也許確實是缺少了一些創意，但相信手機廠商們這麼做，還是市場認可的結果。
OPPO Find X3 也沒有逃出這種主流的設計框架，但不同的是，OPPO 在此基礎上還是做了很有看點的創新嘗試。
沒錯，小編說的就是Find X3 的“環形山”攝像頭。和市面上大部分手機“平地起高樓”般的攝像模組不同，Find X3 的鏡頭模組是融合在手機後殼這個整體上的，沒有任何斷點，就像自然形成的一座山丘，然後在被削平的頂部鑲嵌幾枚鏡頭。
根據OPPO 的描述，這種“環形山”攝像頭及玻璃背板整體採用的是一體性熱鍛成型技術，工藝很複雜，需要40 小時才能生產出一塊玻璃。
因為傳統工藝作出“環形山”的難點在不容易實現平板和凸起弧面的無縫銜接，不小心就會出現斷點或凹坑。而OPPO 的設計師過通過2000 多個控制點以及復雜的熱鍛工藝，突破了良率和成本的限制，最終才實現了這種效果。
不過在消費端，“環形山”攝像頭在美觀性上卻遭遇了一些爭議。其實我們覺得，漂不漂亮，見仁見智，但OPPO 這種“戴著鐐銬創新”的努力還是值得肯定的，至少，Find X3 因此而更具有辨識度。
我們評測這款X3 為霧藍配色，表面經過OC0 曲面玻璃鍍膜工藝以及陶瓷釉感噴塗工藝，最終呈現出了內斂、充實的視覺觀感，彷彿這色彩是玻璃天然自帶的，而非人工賦予的。
握持的時候，這種工藝帶來的觸感也很細膩，不像玻璃倒像是陶瓷，Simultaneamente，OPPO Find X3 機身8.26 mm 厚度+ 193g 的規格也屬輕薄，手感出眾。
outros aspectos，OPPO Find X3 就沒有什麼特別的亮點了。Pode-se dizer，這款手機主流外觀和工藝創新之間做到了很好的平衡，環形山雖然確實有工藝上的難點，但Find X3 在外觀上的整體打法，還是穩妥的。
OPPO Find X3效能體驗：驍龍870 也是能打的，發熱還更低
OPPO Find X3 相比X3 Pro 一個最重要的不同就是採用驍龍870 移動平台, 而不是X3 Pro 上的驍龍888，Portanto，驍龍870 就是影響X3 性能體驗的關鍵。
驍龍870，某種程度上就好像是驍龍865 Plus 的Plus 版本，它的核心架構為1 顆最高主頻3.2GHz 的Cortex-A77 超級核心+ 3 顆最高主頻2.4GHz 的Cortex-A77 性能核心+ 4 顆最高主頻1.88GHz 的Cortex-A55 功效核心。其實相比驍龍865 Plus，驍龍870 最主要的變化就是那枚A77 超級核心的頻率從3.1GHz 提升到了3.2GHz。
而和驍龍888 比，驍龍870 在CPU 上最關鍵的差距也在這枚超級核心上，雖然驍龍870 的A77 超級核心3.2GHz 的頻率比驍龍888 Cortex-X1 核心的2.84GHz 高不少，但是Cortex-X1 核心的每個時鐘性能要比A77 大很多，峰值性能也比A77 高出30%。
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