一、前言：首發天璣1200！性價比旗艦新王誕生
去年，聯發科推出了旗艦級的天璣1000+，不僅有著實惠的價格，更憑藉躋身第一梯隊的性能，獨有的雙卡雙5G待機，以及完善的5G頻段支持等特性，毫無懸念地拿下了去年最具性價比旗艦SOC的寶座。
ထို့ကြောင့်，許多人都在期待，聯發科在新的一年又會交出怎樣的答卷。天璣1200，作為聯發科的2021開年旗艦登場，不僅攜台積電6nm工藝而來，更是三叢集架構在聯發科的回歸。
在這個時間點，基於先進工藝的幾款旗艦表現都低於預期，驍龍888頻頻被指“翻車”，麒麟9000後繼無人，這次聯發科也獲得了各方面追趕頂級SOC的最佳機會。
3月31日，隨著realme GT Neo的公佈，天璣1200也在全球首度亮相。我們終於能夠一窺這顆旗艦SOC的性能如何。
သေချာတယ်။，除了首發天璣1200外，realme GT Neo也有諸多亮點，譬如支持50W快充、後置6400W三攝，擁有120Hz AMOLED直屏，支持NFC，擁有179g輕薄機身和3.5mm音頻接口等。
最關鍵的是，ဤဖွဲ့စည်းပုံများ၏ထိပ်တွင်，realme GT Neo ၏ 12+256 ဗားရှင်းကို 2299CNY ဖြင့် ဝယ်ယူနိုင်သည်，၎င်း၏ ကြော်ငြာထားသော အထင်ကရ ဂိုးသွင်းသူကဲ့သို့ပင်，၎င်းသည် မျိုးဆက်သစ်၏ ကုန်ကျစရိတ်အသက်သာဆုံး flagship ဖြစ်လာရန် သေချာပေါက် အလားအလာရှိသည်။。
နောက်တစ်ခု，realme GT Neo နှင့် အတွေ့အကြုံကောင်းကို ရယူလိုက်ပါ။，Dimensity 1200 မည်ကဲ့သို့ တိုးတက်လာသည်ကို ကြည့်ကြပါစို့，နာမည်ကြီး ဂိုးသမားက နာမည်နဲ့ လိုက်လျောညီထွေ ရှိပါသလား။。
နှစ်ခု、အပြင်ပန်း：AMOLED မျက်နှာပြင်ဖြောင့် + 3.5mm မျက်နှာပြင်ပါရှိသည်။ ခေတ်မှီသောနောက်ကျောဒီဇိုင်း
realme GT Neo採用了左上角挖孔直屏的設計，屏幕材質為三星Super AMOLED，擁有最高120Hz的刷新率和360Hz的觸控採樣率。左上角挖孔，內含一顆2200萬像素的廣角人像鏡頭，用於自拍有著不錯的效果。頂部麥克風和揚聲器二合一，可以用最少的空間，實現雙揚聲器的影音效果。
背面的設計格外吸睛，在材質上，realme GT Neo做出了磨砂塑料的設計，撞色帶則採用了PC注塑和貼膜工藝，二者相配合，使得realme GT Neo的後背擁有性價比旗艦中數一數二的美感。
realme GT Neo後置三攝，主攝為索尼IMX 682，擁有6400萬像素，成像解析力十足。副攝則分別為一顆1200萬廣角和200萬像素微距，提供額外場景下的拍照玩法。
ကြားခံ，နှစ်ဖက်စလုံးတွင် ပါဝါခလုတ် + အသံအတိုးအကျယ်ခလုတ်၏ အသွင်အပြင်ဟောင်းဖြစ်သည်။。အပေါ်နှင့်အောက်ခြေ，စပီကာအဖွင့်များမှလွဲ၍、Type-C မျက်နှာပြင်、အပြင်ဘက်တွင် မိုက်ကရိုဖုန်းဖွင့်သည်။，realme GT Neo သည် 3.5mm audio interface ကို ထိန်းသိမ်းထားကြောင်း သတိပြုသင့်သည်။，converter interface မပါဘဲသုံးနိုင်သည်။。
realme GT Neo သည် 50W flash charge အထိ ထောက်ပံ့ပေးသည်။，ဒါပေမယ့် လက်ဆောင်ကတော့ 65W super flash charger ပါ။，ဒါဟာ ချီးကျူးထိုက်ပါတယ်။，တူညီသောစီးရီး၏ စက်များစွာနှင့် တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်သည်။。
သုံး、天璣1200：MediaTek ၏ 6nm ကောင်းချီးများသည် အစုသုံးပုံတည်ဆောက်ပုံသို့ ပြန်လည်ရောက်ရှိသွားပါသည်။
Dimensity 1000 နှင့် Dimensity 1000+ နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါ။，2021 ခုနှစ်တွင် MediaTek မှထွက်ရှိသော Dimensity 1200 တွင် အဓိကပြောင်းလဲမှုနှစ်ခုရှိသည်။。ပထမဦးစွာ နောက်ဆုံးထွက် TSMC 6nm လုပ်ငန်းစဉ်ကို လက်ခံကျင့်သုံးသည်။，စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုအချိုးကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို အာမခံပါသည်။；ဒုတိယအချက်မှာ အစုအဝေးသုံးဗိသုကာသို့ ပြန်သွားရန်ဖြစ်သည်။，မတူညီသော load များအတွက် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကို ပိုမိုတိုးမြှင့်နိုင်သည်။。
—— ပထမ TSMC 6nm လုပ်ငန်းစဉ်
ပင်မချစ်ပ်အများအပြားသည် ယခုနှစ်တွင် 5nm လုပ်ငန်းစဉ်သို့ ရောက်လာကြသော်လည်း၊，သို့သော် TSMC ၏ 5nm ထောက်ပံ့မှုသည် ပြတ်လပ်နေသည်။，Samsung ၏ 5nm စွမ်းဆောင်ရည် ညံ့ဖျင်းသည်။，ဤပြဿနာနှစ်ခုစလုံးသည် 5nm လုပ်ငန်းစဉ်ကို လက်တွေ့မကျသော ရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။。
ဒါကြောင့် ဒီနှစ်，MediaTek သည် အနည်းငယ် အပေးအယူရှိသည်။，Dimensity 1200 သည် နောက်ဆုံးပေါ် TSMC 6nm EUV လုပ်ငန်းစဉ်ကို လက်ခံသည်။，လုံလောက်သော ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို အာမခံပါသည်။，စွမ်းအင်ထိရောက်မှုအချိုးတွင်လည်း တိုးတက်မှုအချို့ရှိပါသည်။。
TSMC ၏ အချက်အလက်များအရ သိရသည်။，在相同的性能條件下，6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低8%，而晶體管密度相較於7nm工藝提升了18%，性能也會有著類似的提升。
雖然相較於台積電已經量產的5nm EUV在性能和功耗上略遜一籌，但是差距不大，在成本上更具優勢，並且不用擔心產量問題。
——重回三叢集架構
早在去年，無論是驍龍865、還是麒麟990就開始採用全新的三叢集架構，即一超大核+大核+小核的模式，來應對不同負載程度的任務。
而其實早在2016年，聯發科就推出了Helio X20十核心SOC移動處理器，並且就首次嘗試了三叢集架構。不過當時來看，由於這樣的設計過於超前，結果導致超大核往往派不上用場，而整個核心的發熱也居高不下。
不過如今，有著更先進的製程和更優秀的AI調度，三叢集架構又重新登上了舞台。天璣1200採用的是1顆高頻率A78大核+3顆中頻率A78中核+4顆A55小核的三叢集設計，總體配置類似上一代的驍龍865，但是引入了新的A88架構，ဒါကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည်ပိုင်းမှာတော့ မနှစ်က Snapdragon 865 ထက်တောင် လိုက်ဖက်အောင် ဒါမှမဟုတ် စွမ်းဆောင်နိုင်မယ်လို့ မျှော်လင့်နိုင်ပါတယ်။。
3-cluster ဗိသုကာနှင့် 6nm ၏ အဓိက ပေါ်လွင်သည့် အချက်နှစ်ချက်အပြင်，Dimensity 1200 ၏ APU သည်လည်း အလွန်တိုးတက်ကောင်းမွန်ပါသည်။，ပိုမိုအားကောင်းသောကင်မရာစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်အတူ，Dimensity 1200 သည် သန်း 200 pixel ဓာတ်ပုံရိုက်ကူးမှုကို ရရှိနိုင်သည်။，，နှင့် algorithm ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ပါ။，ဆူညံသံလျှော့ချရေး、ထိတွေ့ခြင်း、အရာဝတ္တုခြေရာခံခြင်းနှင့် အခြားရှုထောင့်များကို မြှင့်တင်ထားပါသည်။。ဟု ဆိုနိုင်ပါသည်။，ဒီဓာတ်ပုံရိုက်တယ်။，၎င်းသည် Dimensity 1200 ၏ ဘုတ်အတိုမဟုတ်တော့ပါ။。ဗီဒီယိုဖြစ်တာ，၎င်းသည် AV1 ကုဒ်ပြောင်းခြင်းအပြင် အဆင့်မြင့် frame-by-frame 4K HDR နည်းပညာကို ပံ့ပိုးပေးသည်။。
ဆက်စပ်ဖတ်ရှုခြင်း။：
Realme GT Neo အသေးစိတ်သုံးသပ်ချက်
ကျေးဇူးပြု၍ နောက်စာမျက်နှာသို့ ဆက်သွားပါ။