AMD 在CES 2023的發布會上，為 銳龍7000 桌面處理器家族帶來了更多的成員，包括不少游戲玩家所期待的 Ryzen 7000X3D 處理。三個65W的產品，分別是12核的 Ryzen9 7900 、8核的 Ryzen7 7700 以及6核的 Ryzen5 7600…
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AMD發布 Zen 4架構 銳龍7000 處理器， IPC增幅13%，單線程增長29%
AMD今天早上正式發布了Zen 4架構的 銳龍7000 系列桌面處理器，新一代處理器採用台積電5nm工藝打造，新架構較現有產品IPC提升了13%，並且支持DDR5內存與PCI-E 5.0
ASRock華擎發佈兩款頂級「妖板」D1700D6U-4Q和D1700D6U-4T4O，最多8路萬兆LAN，豐富儲存擴展
ASRock華擎旗下永擎又帶來兩款「妖板」，分別是D1700D6U-4Q和D1700D6U-4T4O。都適合用來搭建小型高速網路儲存器、高端NAS，或物聯網和邊緣計算平臺。 AI性能、儲存和網口擴展都非常變態。
首發40Gbps的USB4：AMD銳龍6000H系列處理器上市
這一次的AMD銳龍6000系列處理器不僅帶來了更強的CPU、GPU性能，更重要的是首發支援了USB4介面。AMD的USB4介面是高標準的40Gbps，比USB4認證最低速率高了一倍，支援DP 1.4a HBR3，標準上相容雷電3，甚至不輸雷電4，官方稱它是沒有拿到認證的雷電4。
IBM宣佈製造出全球首顆2nm EUV晶片：能耗减少75%
5月6日IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。IBM表示，在同样的电力消耗下，2nm EUV芯片的性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。
12Sampel kejuruteraan Generasi Alder Lake-S kejuruteraan bocor：Parameter terperinci sepintas lalu
Ciri pembunuh Intel tahun ini ialah pemproses Alder Lake generasi ke-12 menggunakan teknologi proses 10nm+SuperFin，Pada masa ini, makmal Igor asing telah memperoleh sampel Alder Lake-S.，dan membocorkan beberapa spesifikasi.。16 teras pemproses Intel Core-1800 ini termasuk 8 teras besar dan 8 teras kecil。8Teras yang besar ialah 8 teras dan 16 utas，Selain itu, terdapat 8 teras kecil dengan reka bentuk 8-teras dan 8-benang.，Sebanyak 16 teras dan 24 utas。
AMD突然封殺X370主機板對Ryzen 500的支援
AMD在主板升級上也是公認的良心，這幾代銳龍都使用AM4插槽，銳龍5000系列除了500系主板之外還可以支持去年的400系主機板，廠商的BIOS升級也早就完成了。更早之前的300系列芯片組，ASRock、華碩等廠商之前也承諾會升級BIOS，加入銳龍5000系列的支持，BIOS也早就發布過了。然而這兩天有消息稱，AMD出人意料地開始阻止廠商升級X370及A320主機板，不希望這些平台支持銳龍5000處理器。
AMD Zen3+忽傳被取消：AMD將著力打造銳龍5000XT和Zen4架構
有傳言聲稱，Zen3+（代號Warhol沃霍爾，Sepadan dengan apa yang dipanggil pemproses siri Ryzen 6000) telah ditamatkan。Terdapat pandangan bahawa，Warhol Warhol pada asalnya merancang untuk membina proses 6nm，Tetapi kapasiti ketat，AMD mesti memotong barisan produk，Fokus，Jadi saya hanya mengalihkan lebih banyak tenaga kepada 5nm Zen4。
MAC M2處理器曝光：雙芯封裝、Mac Pro要首發
最新透露情況顯示，蘋果第一顆雙芯封裝的CPU （姑且稱為M2 dual，採用2顆M2 SIP，其中一顆旋轉180度）將會在今年三季度開始量產。消息稱，這款MAC M2的性能會更強勁，而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發。