榮耀50系列首曝獨特雙圓環後攝搶眼 對標華為P50

據海外媒體Gsmarena報導榮耀將會跳過40系列的命名直接將新旗艦定名為“榮耀50”系列意在對標“老大哥”華為P50系列將會在5月份正式亮相

Redmi K40遊戲增強版來了:5000mAh電池 天璣1200晶片

根據披露的信息Redmi K40遊戲增強版的電池容量升級為5000mAh比Redmi K40 4520mAh電池容量更大有了大容量電池。juga,Redmi K40遊戲增強版搭載聯發科天璣1200與Redmi K40搭載的驍龍870性能差別不大

OPPO Enco X藍調版真無線降噪耳機評測嚐鮮丹拿音效 Hi-Fi般的感覺

OPPO Enco X藍調版真無線降噪耳機並不是“OPPO Enco X二代”它只是一個全新的配色版本特殊的地方是率先嚐鮮全新固件最早享受到不斷進化的丹拿調音所升級的兩個新增音效此次全新固件加入了“Dynaudio淳樸悠然”和“Dynaudio溫暖輕柔”全新音效從實際體驗來看經這兩種音效調節演繹的聲音都更趨向於Hi- Fi的聽感

符合HarmonyOS/Hongmeng OS的設備

在2019年8月華為發布了自己開發的操作系統HarmonyOS(鴻蒙OS)也被稱為Hongmeng OS這個新的操作系統是一個新的基於微內核的分佈式操作系統旨在在所有設備和方案中提供多樣化的用戶體驗據稱洩漏的清單建議我們列出支持HarmonyOS / Hongmeng OS的華為設備清單此列表還包括HONOR 榮耀的設備

Redmi首款遊戲手機Redmi K40遊戲增強版4月27日正式發佈

今日上午Redmi手機官方宣布Redmi遊戲手機將正式命名為Redmi K40遊戲增強版將於4月27日舉行新品發布會。kenyataan rasmi,這是一款輕薄得不像“硬核遊戲手機”Redmi K40遊戲增強版除了在鏡頭模組周圍增添一圈LED燈之外還配有類似黑鯊4遊戲手機的機械式遊戲肩鍵Redmi K40遊戲增強版將搭載天璣1200旗艦處理器Redmi K40遊戲增強版出廠將會搭載MIUI 12.5穩定版

realme Q3 Pro跑分曝光多核力壓驍龍870

4pagi 19hb,realme手機官方正式宣布將於4月22日19:30召開新品發布會正式推出新一代“千元機皇”——realme Q3系列。Dilaporkan bahawa,realme Q3系列將同時推出兩款機型分別為realme Q3和realme Q3 Pro兩者在核心方面均搭載聯發科天璣1100處理器

Redmi遊戲手機參數曝光:144Hz單孔屏+天璣1200

baru-baru ini,Redmi官方已經正式宣布將於本月發布首款遊戲手機產品。baru-baru ini,有爆料博主帶來了關於該機的最新消息消息稱Redmi遊戲手機正面將搭載一塊三星E4材質OLED打孔屏前攝開孔採用居中放置最高支持144Hz刷新率能提供頂級的顯示和操控效果帶來優秀的遊戲體驗。,此前Redmi官方已經透露首款遊戲手機將搭載聯發科最強處理器天璣1200

新版小米11即將登場處理器為驍龍870

小米將於本月在印度發布小米11系列新品小米11x和小米11x Pro與小米11使用驍龍888不同小米11x搭載的是高通驍龍870處理器是小米11系列機型中唯一一款使用驍龍870處理器的旗艦機型該機對應的是中國大陸版Redmi K40

Siri tiga kamera utama ZTE Axon 30 pertama di dunia mula dijual

ZTE Axon 30 series dikeluarkan secara rasmi pada Khamis lalu,Bawa ZTE Axon 30 Pro dan ZTE Axon 30 Dua model baharu Ultra。Sebagai perdana kamera utama tiga kali ganda pertama di dunia,ZTE Axon 30 Ultra mengguna pakai Trinity tiga kamera utama empat penyelesaian tatasusunan,Dilengkapi dengan kamera utama 64 megapiksel + sudut ultra lebar 64 megapiksel + kanta kemanusiaan 64 megapiksel,Ketiga-tiga kanta adalah kamera utama。Kedua-dua telefon dilengkapi dengan pemproses Snapdragon 888 + kombinasi segi tiga audio prestasi LPDDR5 + UFS 3.1。