AMD下一代顯卡架構曝光效能有望超高NVIDIA

5月3日外媒wccftech曝光了AMD下一代顯卡的相關信息顯卡將採用RNAD 3架構設計內部集成Navi 33 GPU核心據說中端顯卡的性能可媲美目前的RX 6900XT那麼高端性能有望追趕並超越NVIDIARTX40系旗艦卡

AMD Zen3+忽傳被取消AMD將著力打造銳龍5000XT和Zen4架構

有傳言聲稱Zen3+(代號Warhol沃霍爾,Sepadan dengan apa yang dipanggil pemproses siri Ryzen 6000) telah ditamatkan。Terdapat pandangan bahawa,Warhol Warhol pada asalnya merancang untuk membina proses 6nm,Tetapi kapasiti ketat,AMD mesti memotong barisan produk,Fokus,Jadi saya hanya mengalihkan lebih banyak tenaga kepada 5nm Zen4。

華為P50開始量產黑/白色版實物曝光搭載液態鏡頭

最新發布的消息顯示華為正在為接下來到來發布的P系列新旗艦做準備華為P50和華為P50 Pro都在量產中華為P50系列原本將繼續推出華為P50P50 ProP50 Pro+三個版本將分別搭載麒麟9000L麒麟9000E麒麟9000作為超大杯機型的華為P50 Pro+還有望配備更強的液態鏡頭

MAC M2處理器曝光雙芯封裝Mac Pro要首發

最新透露情況顯示蘋果第一顆雙芯封裝的CPU (姑且稱為M2 dual採用2顆M2 SIP其中一顆旋轉180度)將會在今年三季度開始量產消息稱這款MAC M2的性能會更強勁而且最強版本會是蘋果自家台式機Mac Pro首發

Berita hangat seni bina AMD Zen5! proses 3nm、nukleus besar dan kecil

Seni bina AMD Zen4 akan digandingkan dengan proses 5nm TSMC,Prestasi IPC meningkat lebih 20%,Menyokong memori DDR5、bas PCIe 5.0。AMD Zen5的APU部分代號“Strix Point”將會引入big.LITTLE大小核架構類似Intel Alder Lake 12代酷睿Raptor Lake 13代酷睿具體包括8個Zen5架構的大核心、4個架構不詳的小核心

AMD Zen3+/Zen4架構齊曝光IPC最高提升22%

AMD在今明兩年預計先後推出Zen3+和Zen4架構分別對應銳龍6000系列Warhol(沃霍爾)和7000系列Raphael(拉斐爾)銳龍處理器按照RedGamingTech給出的情報銳龍6000系列將達到5GHz的頻率水平IPC(每時鐘週期指令集)較Zen3改良9~12%

Mac下一代處理器M2曝光:5nm增強版工藝最快7月出貨

4月27日下午最新消息有來自日本的知情人士對媒體透露下一代Mac處理器已經在本月投入大規模生產以進一步取代Intel芯片

Intel 11代酷睿i5-11600K/i7-11700K評測

Intel第11代Rocket Lake酷睿處理器採用了全新的Cypress Cove CPU架構在二級緩存容量翻倍並引入了Gear 1內存模式之後IPC提升最多19%在單核性能上Intel終於可以直面Zen3處理器新一代的UHD 750核顯不論是頻率還是計算單元都相比前代的UHD 630都有不小的提升與i5-10600K相比i5-11600K的單核與多核性能都提升了15%以上i7-11700K相比i7-10700K的提升幅度也超過了11%而在遊戲性能方面i5-11600K堪比上代i7-10700Ki7-11700K更是強於上代旗艦i9-10900K

華為Mate X2升級Harmony OS 2.0後部分遊戲體驗比EMUI更好功耗卻更低

baru-baru ini,華為Harmony OS 2.0(鴻蒙2.0)系統已經開始公測不少用戶已經報名參加並收到了華為的推送系統由基於安卓定制的EMUI 11切換到鴻蒙OS。5月1日數碼博主@數碼閒聊站簡單測試了華為Mate X2鴻蒙OS 2.0的性能表現他表示在《王者榮耀》極致畫質以及《和平精英》的HDR抗鋸齒模式下基於Harmony OS 2.0運行的流暢度和穩定性比EMUI 11更好而且功耗也更低