ຄືນນີ້ 19:30，榮耀在發布會上正式發布 HONOR 70系列 ໂທລະສັບມືຖື，ແບ່ງອອກເປັນ HONOR 70 、 ກຽດ 70 ໂປ 、 ກຽດ 70 Pro+ 三款機型。
影像能力作為榮耀旗艦最主打的賣點之一，這次榮耀70系列也創下了新的記錄，全系標配了全球首發的IMX800傳感器，擁有1/1.49英寸超大底，比iPhone 13高了55%，還支持四合一2.0μm等效像素尺寸。
整體規格上，榮耀70 Pro和榮耀70 Pro+除了芯片上有所區別之外，其他規格基本完全保持一致。
ໃນວິດີໂອ，IMX800在主攝之外還配備了5000萬像素超廣角微距主攝+800萬像素長焦鏡頭（支持3倍光學變焦、OIS optical image stabilization)，支持榮耀Image Engine計算影像平台，前攝為3200萬像素。
ການປະຕິບັດຫຼັກ，榮耀70 Pro/Pro+搭載了“旗艦天璣雙芯”，分別搭載天璣8000旗艦芯片和天璣9000高端旗艦芯片，這是目前業內口碑最好的兩款旗艦芯片之一，ປະສິດທິພາບທີ່ເຂັ້ມແຂງ。
ໃນເວລາດຽວກັນ，榮耀還為其配備了獨有的OS Turbo X技術，內置智慧內存引擎和系統級抗老化引擎，讓榮耀70 Pro系列能比同芯片競品帶來更好的體驗，配合GPU Turbo X，讓GPU著色器性能提升30%，重載遊戲功耗下降5%，ອຸນຫະພູມຫຼຸດລົງ 1°C。
ກຳລັງສາກໄຟ，榮耀70 Pro/Pro+還支持100W超級快充，ສາມາດສາກເຕັມໄດ້ພາຍໃນ 30 ນາທີ，ຫົວສາກໄວ 100W ທີ່ກົງກັນແມ່ນໜ້ອຍກວ່າກ່ອນໜ້ານີ້ 1/4，ຂະຫນາດນ້ອຍແລະ Portable ຫຼາຍ。
屏幕也是此次榮耀70 Pro/Pro+大亮點之一，配備一塊6.78英寸AMOLED屏，120ແປງສູງ Hz，ແລະສະຫນັບສະຫນູນອັດສະລິຍະ / 120Hz / 90Hz / 60Hz ການປັບສີ່ຄວາມໄວ，10.7ພັນລ້ານສີ，1920Hz ຄວາມຖີ່ສູງ PWM dimming，ນອກນັ້ນຍັງມີການປັບລະດັບຄວາມສະຫວ່າງຂອງຮາດແວ 10,000 ລະດັບ，ແລະຜ່ານການຮັບຮອງ HDR vivid，ນອກຈາກນີ້ຍັງມີຄຸນສົມບັດເຊັ່ນ: ການເພີ່ມປະສິດທິພາບວິດີໂອ。
ສໍາຄັນກວ່າ，榮耀70 Pro/Pro+採用了行業首款全對稱四曲面設計，ສືບຕໍ່ພັນທຸກໍາຄວາມງາມທີ່ບຸກເບີກໂດຍ Honor 50，ເກືອບບໍ່ມີຊາຍແດນຕິດ，配合上僅8.18mm的厚度，手感操控感都非常出色。
至於標準版的榮耀70則與上述兩款產品差別更大一些，整體設計語言一致，但後攝延續了前代經典的雙戒環設計。
其中除了與Pro版完全相同的IMX800主攝之外，副攝方面稍有縮減，配備了5000萬像素超廣角微距主攝，以及200萬像素景深鏡頭，同樣支持榮耀Image Engine計算影像平台，前攝為3200萬像素。
榮耀70還主打輕薄設計，在厚度7.91mm、重量178g的機身內，塞進了4800mAh大電池，ຮອງຮັບການສາກໄຟໄວ 66W。
在輕薄機身下性能也並沒有放水，採用高通驍龍778G+處理器，完全足以應對日常中的《王者榮耀》等遊戲需求，並且能實現高幀率高畫質運行。
ໃນດ້ານລາຄາ，榮耀70系列通過三款不同的配置，實現了2699-4599元的全價位覆蓋，ລາຍລະອຽດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້：
ກຽດຕິຍົດ 70： 8GB+256GB售價2699元、12GB+256GB售價2999元、12GB+512GB售價3399元；
Honor 70 Pro： 8GB+256GB售價3699元、12GB+256GB售價3999元、12GB+512GB售價4399元；
Honor 70 Pro+： 8GB+256GB售價4299、12GB+256GB售價4599元。
(ລາຄາຂ້າງເທິງແມ່ນຢູ່ໃນ CNY)