有外媒給出消息稱，蘋果下一代全新設計的MacBook Pro將搭載M1X芯片（也有名稱是M2的），同時移除屏幕下方的“MacBook Pro”ຈົດໝາຍ。
作為M1的下一代產品，新的處理器將支持更多雷靂通道，有更多CPU核心、ຫຼັກ GPU，多外接顯示器支持，包括10核CPU（8個高性能核心，2個高能效核心） ，以及16核或32核GPU 設計，最高支持64GB內存。
在這之前就曾有消息人士透露，CPU ຫຸ້ມຫໍ່ dual-core ທໍາອິດຂອງ Apple (ໃຫ້ເອີ້ນວ່າ M2 dual，ໃຊ້ 2 M2 SIP，ຫນຶ່ງໃນນັ້ນ rotates 180 ອົງສາ) ຈະເລີ່ມການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍໃນໄຕມາດທີສາມຂອງປີນີ້。ແຫຼ່ງຂ່າວເວົ້າວ່າ，這款M2的性能會更強勁，ແລະຮຸ່ນທີ່ເຂັ້ມແຂງທີ່ສຸດຈະເປັນການເປີດຕົວຄັ້ງທໍາອິດຂອງ desktop Mac Pro ຂອງ Apple。
ສໍາລັບຫມາກໂປມ，ປະໂຫຍດຂອງການບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງພິຈາລະນາວິທີການມີດແມ່ນຈະແຈ້ງຫຼາຍ，ການປ່ອຍປະສິດທິພາບແລະການອອກແບບການໃຊ້ພະລັງງານຂອງຊິບ M2 ຄວນສືບຕໍ່ການຍົກລະດັບແບບຂອງ Apple ໂດຍບໍ່ມີເງິນ，ສະກັດກັ້ນຜະລິດຕະພັນລະດັບດຽວກັນຂອງ Intel ແລະ AMD ຕື່ມອີກ，ແລະຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ພະລັງງານໃນລະດັບໃຫມ່。
Apple ກ່າວກ່ອນໜ້ານີ້，ການຫັນປ່ຽນຂອງບໍລິສັດຈາກໂປເຊດເຊີ Intel ໄປສູ່ຊິບທີ່ພັດທະນາດ້ວຍຕົນເອງຈະສໍາເລັດປະມານກອງປະຊຸມນັກພັດທະນາທົ່ວໂລກ WWDC 2022.。
按照爆料的信息看，M2處理器將會基於5nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現（有32核心、甚至是64核心的），應足以應付更多線程。