4ກາງຄືນຂອງວັນທີ 7，Intel ໄດ້ເປີດຕົວໂປເຊດເຊີ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມຢ່າງເປັນທາງການ，ນັ້ນແມ່ນ, Ice Lake-SP ສໍາລັບເວລາດົນນານ，ນີ້ແມ່ນໂຮງງານຜະລິດສູນຂໍ້ມູນ 10nm ທໍາອິດຂອງ Intel，ໂປເຊດເຊີນີ້ມີເຖິງ 40 ແກນ，ການປັບປຸງປະສິດທິພາບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເມື່ອທຽບກັບລຸ້ນກ່ອນ，ການຫຼຸດຜ່ອນວຽກຂອງສູນຂໍ້ມູນສະເລ່ຍ 46%，ໂປເຊດເຊີໃຫມ່ຍັງເສີມຂະຫຍາຍຄວາມສາມາດຂອງເວທີ，ໂປເຊດເຊີ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມແມ່ນໂປເຊດເຊີສູນຂໍ້ມູນສອງຊັອກເກັດຫຼັກຂອງ Intel ທີ່ມີເຕັກໂນໂລຢີການຂະຫຍາຍຊອບແວ SGX ທີ່ເປີດໃຊ້ງານ.，ຍັງມີຟັງຊັນ Crypto Acceleration ແລະ DL Boost ສໍາລັບການເລັ່ງ AI。
ໂປເຊດເຊີ Intel Xeon Scalable ຖືກອອກແບບມາສໍາລັບຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຄອມພິວເຕີ້ຟັງແລະບໍລິສັດອື່ນໆທີ່ແລ່ນສູນຂໍ້ມູນຂະຫນາດໃຫຍ່，ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ມັນເລີ່ມຕົ້ນທີ່ຈະຖືກສົ່ງໃຫ້ຜູ້ຊົມໃຊ້ສໍາລັບການທົດສອບແລະການນໍາໃຊ້ກ່ອນທີ່ຈະປ່ອຍ.，ໃນສອງສາມເດືອນຕົ້ນປີ 2021，Intel ໄດ້ສົ່ງຫຼາຍກວ່າ 200,000，ໃນອະນາຄົດ, ພວກເຮົາວາງແຜນທີ່ຈະສືບຕໍ່ເລັ່ງການຂົນສົ່ງ。ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການ cloud ທີ່ສໍາຄັນທັງຫມົດວາງແຜນທີ່ຈະນໍາໃຊ້ບໍລິການ Ice Lake，ພວກເຂົາຈະເປີດຕົວບໍລິການດັ່ງກ່າວຄັ້ງທໍາອິດຂອງພວກເຂົາໃນເດືອນເມສາ。Intel ມີຫຼາຍກວ່າ 50 OEMs ທີ່ດີເລີດ、ODMs ຄາດວ່າຈະນໍາເອົາຫຼາຍກວ່າ 250 Ice Lake ອອກແບບມາສູ່ຕະຫຼາດ。
ໂປເຊດເຊີ Xeon ຮຸ່ນທີສາມທີ່ມີຄວາມສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ຕົວຈິງແລ້ວປະກອບດ້ວຍສອງສ່ວນ，ຫນຶ່ງແມ່ນ Ice Lake-SP ຂອງເວທີ Whitley，ພຽງແຕ່ດຽວຫຼືຄູ່，ອັບເກຣດຫຼັກ CPU ເປັນຈຸນລະພາກ Sunny Cove，ເມື່ອປຽບທຽບກັບສະຖາປັດຕະຍະກຳຈຸນລະພາກທີ່ມາຈາກ Skylake ເດີມ，Sunny Cove ມີການປັບປຸງອັນໃຫຍ່ຫຼວງໃນ IPC。ສີ່ທາງແລະແປດທາງແມ່ນສະເພາະກັບ Cooper Lake ທີ່ປ່ອຍອອກມາເມື່ອບໍ່ດົນມານີ້，ຕົວຈິງແລ້ວມັນແມ່ນ 14nm Skylake derivative。
Ice Lake-SP ເມື່ອປຽບທຽບກັບລຸ້ນທີ່ຜ່ານມາຂອງ Cascade Lake，ຈໍານວນສູງສຸດຂອງແກນເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 28 ເປັນ 40，IPC ເພີ່ມຂຶ້ນ 20%，ແລະການປະຕິບັດໂດຍລວມເພີ່ມຂຶ້ນ 46%，ປະສິດທິພາບ AI ໄດ້ຮັບການປັບປຸງ 74%，ເມື່ອປຽບທຽບກັບລະບົບເມື່ອຫ້າປີກ່ອນ，ການປະຕິບັດການປັບປຸງໂດຍ 165%。
46%ການປັບປຸງປະສິດທິພາບແມ່ນວັດແທກທຽບກັບມາດຕະຖານມາດຕະຖານ，ໃນຫຼາຍຂົງເຂດ, ຕົວຈິງແລ້ວມີການປັບປຸງປະສິດທິພາບຫຼາຍກ່ວາ 50%.，ລວມທັງຄອມພິວເຕີ້ຟັງ、5ກ、ອິນເຕີເນັດຂອງສິ່ງຕ່າງໆ、HPC、AI ແລະວຽກງານທີ່ສໍາຄັນອື່ນໆ，ນີ້ແມ່ນສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຍ້ອນວ່າ AI ກໍາລັງກາຍເປັນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍຂື້ນຢູ່ໃນຂອບ，ການປັບປຸງປະສິດທິພາບຂອງ Ice Lake-SP ໃນຂົງເຂດນີ້ແມ່ນເຫັນໄດ້ຊັດເຈນຫຼາຍ.。
ຈໍານວນຂອງແກນຂອງໂຮງງານຜະລິດ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມເລີ່ມຕົ້ນຈາກ 8 cores，ເຖິງ 40 ແກນ，ເມື່ອປຽບທຽບກັບ 4 ຫາ 28 cores ຂອງການຜະລິດທີ່ຜ່ານມາ, ການເພີ່ມຂຶ້ນແມ່ນເຫັນໄດ້ຊັດເຈນ，ສະຖາປັດຕະຍະກໍາຖານຄວາມຈໍາແລະຄວາມອາດສາມາດເພີ່ມຂຶ້ນເນື່ອງຈາກການຍົກລະດັບສະຖາປັດຕະ。ໜ່ວຍຄວາມຈຳໄດ້ຖືກຍົກລະດັບຈາກ 6-channel DDR4-2933 ຂອງລຸ້ນກ່ອນມາເປັນ 8-channel DDR4-3200.，ເນື້ອຫາສູງສຸດບໍ່ເຄີຍເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 3TB ເປັນ 4TB，ຄວາມອາດສາມາດສູງສຸດຂອງຄວາມຊົງຈໍາຄົງທີ່ Optane ຍັງໄດ້ຮັບການເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 1.5TB ເປັນ 2TB。ລຸ້ນ PCI-E ອັບເກຣດຈາກ 3.0 ເປັນ 4.0，ໃນປັດຈຸບັນແຕ່ລະຊ່ອງສາມາດສະຫນອງ 64 PCI-E 4.0 ເລນ。ຊ່ອງ UPI ຍັງ 2 ຫາ 3，ແຕ່ຄວາມໄວຕໍ່ຊ່ອງແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 10.4GT/s ເປັນ 11.2GT/s，ນອກຈາກນັ້ນ, ມີການຍົກລະດັບຊຸດຄໍາແນະນໍາ。
Ice Lake-SP ທຽບກັບ Cascade Lake，ຂະໜາດບັຟເຟີການສຸ່ມເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 224 ເປັນ 384，ແຄດຂໍ້ມູນລະດັບ 1 ເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 32KB ເປັນ 48KB，L2 cache ເພີ່ມຂຶ້ນຈາກ 1MB ເປັນ 1.25MB，backend ແນະນໍາຫນ່ວຍບໍລິການ FMA ທີສອງ，ດ້ວຍວິທີນີ້, ມີສອງຫນ່ວຍ FMA + ຫນຶ່ງ FMA512 ທໍາມະດາ。
ການມາເຖິງຂອງຫຼັກໃຫມ່ແມ່ນຊຸດຂອງຊຸດຄໍາແນະນໍາໃຫມ່，ໂດຍຜ່ານຊຸດຄໍາແນະນໍາສະເພາະ，ການປະຕິບັດຂອງ Ice Lake-SP ໃນການຄິດໄລ່ການເຂົ້າລະຫັດແລະການຖອດລະຫັດຫຼາຍແມ່ນສູງກວ່າຂອງ Cascade Lake.，ເກີນກວ່າໝູ່ແມ່ນ 5,63 ເທົ່າ。ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຖ້າຫາກວ່າທ່ານຕ້ອງການທີ່ຈະມີຄວາມສຸກປະສິດທິພາບເພີ່ມຂຶ້ນ，ຊອບແວຕ້ອງໄດ້ຮັບການລວບລວມໃຫມ່ສໍາລັບຊຸດຄໍາແນະນໍາໃຫມ່。
ຮຸ່ນທີ 3 Xeon Scalable Processors ເອົາ vAES、ຊຸດຄໍາແນະນໍາ vPCLMULQDQ，ແລະ PCI-E 4.0、ຄຸນນະສົມບັດໃຫມ່ເຊັ່ນ DDIO，ເມື່ອທຽບໃສ່ກັບຜະລິດຕະພັນທີ່ຜ່ານມາ，ການປັບປຸງປະສິດທິພາບສະເລ່ຍຂອງ 1.62x ໃນທົ່ວຂອບເຂດຂອງປະລິມານການເຮັດວຽກຂອງເຄືອຂ່າຍທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ。
L1 ແລະ L2 cache latencies ຂອງໂປເຊດເຊີ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມແມ່ນຕົວຈິງແລ້ວພຽງແຕ່ສູງກວ່າຄູ່ແຂ່ງຂອງພວກເຂົາເລັກນ້ອຍ.，ແຕ່ໃນແງ່ຂອງ L3 cache, EPYC Milan ລຸ້ນຫລ້າສຸດຂອງ opponent ແມ່ນຍັງປະກອບດ້ວຍຫນຶ່ງ ioD ບວກກັບ CCDs ຫຼາຍ.，ເວລາແພັກເກັດແຄດ L3 ຕ່ຳພາຍໃນ Die ດຽວກັນ，ແຕ່ຄວາມລ່າຊ້າສູງຫຼາຍເມື່ອເຂົ້າເຖິງແຄດ L3 ຂອງ Die ອື່ນໆ，ແລະໂຮງງານຜະລິດ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມແມ່ນຊິບໃຫຍ່ຫນຶ່ງ，ດັ່ງນັ້ນ L3 cache latency ແມ່ນມີຄວາມຫມັ້ນຄົງຫຼາຍ，ນອກຈາກນັ້ນ, L3 cache latency ຂອງການເຂົ້າເຖິງ CPU socket ອື່ນແມ່ນຕ່ໍາຫຼາຍເມື່ອທຽບກັບ EPYC，ເມື່ອປຽບທຽບກັບຜະລິດຕະພັນການຜະລິດທີ່ຜ່ານມາ, ມັນໄດ້ຫຼຸດລົງຫຼາຍ。
ຄວາມຊົງຈໍາ，ໂປເຊດເຊີ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມໄດ້ຮັບການຍົກລະດັບເປັນ 8 ຊ່ອງ，ຄວາມຖີ່ຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາຍັງໄດ້ຮັບການຍົກລະດັບຈາກ DDR4-2933 ເປັນ DDR4-3200.，ແລະໃນປັດຈຸບັນສອງຊ່ອງຄວາມຈໍາທີ່ເຕັມໄປດ້ວຍແຕ່ລະຊ່ອງສາມາດຮັກສາຄວາມຖີ່ຢູ່ທີ່ 3200MHz，Rival EPYC Milan ເຕົ້າຮັບດຽວ 3200MHz，Dual slot 2933MHz ຕົວຈິງແລ້ວມີຂໍ້ໄດ້ປຽບຫຼາຍ。ໃນແງ່ຂອງການຊັກຊ້າຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາ, ເນື່ອງຈາກການເພີ່ມຂື້ນຂອງຈໍານວນຊ່ອງ, ຄວາມລ່າຊ້າໄດ້ຖືກປັບປຸງເລັກນ້ອຍເມື່ອທຽບກັບລຸ້ນກ່ອນຫນ້າ.，ແຕ່ມັນຍັງຕ່ໍາກວ່າ opponent ໄດ້。ໃນດ້ານຄວາມອາດສາມາດ, ຄວາມອາດສາມາດສູງສຸດຂອງທຸກຄົນແມ່ນ 4TB，ແຕ່ໂປເຊດເຊີ Xeon Scalable ສາມາດຕິດຕັ້ງດ້ວຍ 2TB ຂອງຫນ່ວຍຄວາມຈໍາຄົງທີ່ Optane，ບໍ່ມີ opponent ໃນເລື່ອງນີ້。
ເນື່ອງຈາກໂປເຊດເຊີ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມສະຫນັບສະຫນູນຊຸດຄໍາແນະນໍາເພີ່ມເຕີມ，ດັ່ງນັ້ນເຖິງແມ່ນວ່າຈໍານວນຂອງແກນແມ່ນຢູ່ໃນຂໍ້ເສຍ，ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມັນຍັງສາມາດນໍາພາການແຂ່ງຂັນໃນຫຼາຍຂົງເຂດ，ຕົວຢ່າງ, ໃນຄອມພິວເຕີ້ທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງທີ່ສະຫນັບສະຫນູນ AVX-512、ການເຂົ້າລະຫັດ、ແລະແອັບພລິເຄຊັນ AI ທີ່ຮອງຮັບ DL Boost。
ນອກເຫນືອຈາກໂຮງງານຜະລິດ Xeon Scalable ຮຸ່ນທີສາມ，Intel ຍັງໄດ້ເປີດຕົວ Optane persistent memory 200 series ໃນກອງປະຊຸມນີ້、Optane SSD P5800X、Intel SSD D5-P5316、ບັດເຄືອຂ່າຍ Intel Ethernet 800 series 100Gbps、Agilex FPGA ມາພ້ອມກັບຊອບແວ Quartus Prime 20.4，ໂປເຊດເຊີ Xeon ບໍ່ແມ່ນໂປເຊດເຊີທີ່ງ່າຍດາຍ，Intel ຍັງສາມາດສະຫນອງຊຸດຜະລິດຕະພັນແລະການບໍລິການສະຫນັບສະຫນູນທີ່ສົມບູນ，ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າໂປເຊດເຊີ Xeon ປະສົບຜົນສໍາເລັດຫຼາຍ。
ນັບຕັ້ງແຕ່ Intel ໄດ້ເປີດຕົວໂປເຊດເຊີ Xeon Scalable ທໍາອິດໃນປີ 2017，Intel ໄດ້ຈັດສົ່ງຫຼາຍກວ່າ 50 ລ້ານເຄື່ອງປະມວນຜົນ Xeon ທີ່ສາມາດຂະຫຍາຍໄດ້ໃຫ້ແກ່ລູກຄ້າທົ່ວໂລກ，ສະຫນັບສະຫນູນສູນຂໍ້ມູນທົ່ວໂລກ。ໃນເວລາໜ້ອຍກວ່າສິບປີ，Intel ໄດ້ນຳໃຊ້ຫຼາຍກວ່າ 1 ຕື້ Xeon cores，powering ຟັງ。ແລະມື້ນີ້，ອີງຕາມການຄາດຄະເນຂອງ Intel，ຜູ້ໃຫ້ບໍລິການຄລາວຫຼາຍກວ່າ 800 ຄົນໄດ້ນຳໃຊ້ເຊີບເວີໂດຍອີງໃສ່ໂປເຊດເຊີ Intel Xeon Scalable。
ແຫຼ່ງເນື້ອຫາ：https://newsroom.intel.com