高通在2020驍龍科技峰會上正式發佈了驍龍888旗艦平臺處理器，ຈະສະຫນັບສະຫນູນການຜະລິດຕໍ່ໄປຂອງໂທລະສັບສະຫຼາດ flagship。對於高通頂級8系列晶片組來說，驍龍888是第一次為5G做出重大改進：它最終將提供完全集成式的5G數據機，而不像去年的驍龍865（內部包含單獨的數據機晶片）。
高通驍龍888採用1 x 2.84GHz（ARM最新Cortex X1覈心）+3 x 2.4GHz（Cortex A78）+4 x 1.8GHz（Cortex A55），Adreno ສໍາລັບ GPUs 660，ໃຊ້ເບສແບນໂມເດັມ X60 5G，ຮອງຮັບ WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
驍龍888將採用高通今年早些時候宣佈的驍龍X60數據機，ໂມເດັມຮັບຮອງເອົາຂະບວນການ 5nm，ສໍາລັບປະສິດທິພາບພະລັງງານທີ່ດີກວ່າ，並改善5G載波聚合（支持5G FDD-TDD/TDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合），Spectrum ທົ່ວແຖບ mmWave ແລະ sub-6GHz；支持VoNR，可通過5G新空口提供高品質的語音服務，理論下行速率最高達7.5Gbps，下行則可達3Gbps；ຮອງຮັບຫຼາຍຊິມທົ່ວໂລກ，ສະຫນັບສະຫນູນເອກະລາດ SA、NSA ທີ່ບໍ່ເປັນເອກະລາດແລະການແບ່ງປັນ spectrum ແບບເຄື່ອນໄຫວ。在新的5nm架構和集成數據機帶來的電源效率提升之間，新的晶片在5G方面似乎可以提供一些實質性的電池續航改進。
除了5G改進之外，高通還預告了驍龍888將取得的其他幾項進展，包括第六代AI引擎（在“重新設計的”高通Hexagon處理器上運行）和第二代傳感中樞，該引擎承諾在AI任務的效能和功耗效率方面有很大的跳躍。
該公司承諾將達到26 TOPS。ໃນແງ່ຂອງເກມ，Qualcomm ຈະເປີດຕົວ Snapdragon Elite Gaming ລຸ້ນທີສາມ，還將帶來“高通Adreno GPU效能最顯著的陞級”，ຮອງຮັບເກມ 144fps，ການສະແດງລະດັບໂຕະ。
ໃນທີ່ສຸດ，Qualcomm ໄດ້ສະແດງຕົວຢ່າງຄຸນສົມບັດການຖ່າຍຮູບໃຫມ່ທີ່ຈະມາເຖິງ Snapdragon 888，ລວມແລ້ວເນື່ອງຈາກ ISP ໃໝ່ກວ່າ，ຮອງຮັບຄວາມໄວການປະມວນຜົນຫຼາຍຕື້ຈຸດໄວຂຶ້ນ，ຜູ້ໃຊ້ສາມາດບັນທຶກຮູບພາບແລະວິດີໂອໃນອັດຕາ 2.7 ຕື້ຈຸດຕໍ່ວິນາທີ，ນັ້ນແມ່ນ, ຈັບ 120 ເຟຣມຕໍ່ວິນາທີແລະແຕ່ລະກອບແມ່ນ 12 ລ້ານຈຸດ，Qualcomm ກ່າວ，35% ໄວກ່ວາການຜະລິດທີ່ຜ່ານມາໃນການປະມວນຜົນຮູບພາບ。
除了小米首發，首批還有以下廠商：ASUS、ປາສີດຳ、Lenovo、LG、meizu、Motorola、ນູເບຍ、realme、ບວກຫນຶ່ງ、OPPO、ແຫຼມ、vivo、ເຂົ້າປຸ້ນ、中興都將發佈驍龍888手機。
ທ່ານອາດຈະສົນໃຈເນື້ອໃນຕໍ່ໄປນີ້ຢູ່ໃນເວັບໄຊທ໌ນີ້：