Redmi K50電競版於2月16日發布，並於2月18日正式開售。 오늘 아침，Redmi 官方公佈了 K50電競版的拆解視頻，向大家展示了這款機型的內部構造。
Redmi K50 電競版搭載全新一代驍龍 8 Gen1 晶片，輔以 LPDDR5 記憶體 + UFS 3.1 플래시 메모리，配備側邊指紋識別，首發瑞聲科技 CyberEngine 超寬頻 X 軸馬達 – 1016。
또한，Redmi K50 電競版內置 4700mAh 雙電芯電池，120W 빠른 충전을 지원합니다，配備磁動力彈出式肩鍵 2.0 和 JBL 寬頻四單元揚聲器（雙 1115 中低音單元 + 雙 0611 高音單元）。
방열，Redmi K50 電競版搭載 4860mm² 雙 VC 散熱方案，採用超大石墨烯 + 高功率石墨 + 第二代航太石墨烯設計，處理器覆蓋導熱銅散熱器。
이미지 측면，Redmi K50 電競版前置鏡頭首發 20MP IMX596，後置 64MP（IMX686）主攝 + 8MP（OV8856）超廣角 + 2MP（GC02M1）微距三攝。
언급할 가치가 있습니다，在拆解視頻的最後，Redmi 官方還將 K50 電競版的零部件裝在一輛遙控車上，並完成控制。
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