Vivo X60 Pro + 於今年 1 luna 21 日發布，Dotato di Qualcomm Snapdragon 888 Chip，號稱專業影像旗艦，配備超感光微雲台雙主攝，蔡司聯合影像系統。
時隔半年多，vivo 下一代旗艦機型 X70 系列也即將到來。 從此前爆料來看 X70 系列手機有望在今年 9 Rilasciato mensilmente，或將搭載自研 ISP 晶片。 anche，vivo Pad 和 vivo Watch 可能會同步亮相。
Informante @onleaks e media stranieri 91Mobiles ha rilasciato una serie di rendering di Vivo X70 Pro。
Dalla foto，La nuova generazione di Vivo X70 utilizza un modulo rettangolare a quattro fotocamere sul retro，Ci sono tre lampi nell'area speciale da un lato，Zeiss certificato piccolo marchio blu si trova nell'angolo in alto a sinistra dell'obiettivo，Ci sono lievi sporgenze complessive。
È stato riferito che，該機正面採用6.5英寸微曲螢幕，中部打孔前置攝像頭。 該機正上方有一個大聽筒。 USB Type-C 埠、揚聲器格柵、麥克風和 SIM 卡托盤位於底部。presumibilmente，該機尺寸為 160.4 X 75.5 x 7.7mm，鏡頭凸起部分為 10mm。
vivo X70 Pro 海外版此前已經出現在 Geekbench 上，該機型號為 V2105，或將搭載聯發科天璣 1200 Chip，運行基於Android 11的 Funtouch OS 11.1，擁有 12GB 的 RAM。
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