6月4日有爆料者放出了高通下一代旗艦平台（代號SM8450）的消息，相比驍龍888在製程和架構組織方面有所升級，業界猜測將採用台積電工藝，但仍無準確消息。

a questo，聯想中國區手機業務部總經理陳勁昨天表示，聯想和Moto 的數款新旗艦機型將於今年冬天到來。anche，他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。

Vale la pena menzionarlo，根據此前台積電規劃，如果該芯片選擇採用台積電4nm 工藝（屬於5nm）的話，今年年底是不可能量產的，但不排除該芯片為雙代工版本的可能。除此之外還有消息稱高通仍在糾結，三星價格低，台積電時間晚。

高通驍龍810 是台積電代工，之後的數代驍龍8 系芯片由三星代工，包括驍龍820、驍龍835 和驍龍845 等，後續驍龍855、驍龍865 系列轉向台積電，三星代工的還有驍龍765 系列等。

anche，高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市，而sm8450 中集成的驍龍X65 5G 基帶選擇採用三星的4nm 工藝製程。

根據此前@數碼閒聊站消息，高通轉投台積電後已拿到 6nm 和5nm 產能，預計搭載基於新工藝的高通新SoC 的新機型將於今年下半年亮相。

今年早些時候，電子時報表示驍龍895 （未定名）將採用三星5nm 升級工藝，但有望在2022 年轉用台積電工藝，且台積電4nm 製程將由蘋果包下首波全部產能。

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消息稱驍龍895和Exynos 2200均將採用三星4nm LPE工藝