Al Summit Qualcomm Technology and Cooperation il 21 maggio，Ha annunciato il CEO di Honor Zhao Ming，榮耀HONOR 50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台，Poi，有博主曬出了該機的真機照。Dalle foto，Il retro della macchina utilizza il processo AG di Diamond Asteroide Star，Doppio anello、Modulo a tripla fotocamera di tipo Runway，Potrebbe essere una combinazione di fotocamera principale di fondo ultra-large + angolo ultra largo + teleobiettivo periscope。
根據此前爆料來看，HONOR 50系列除了擁有最新流出的類似土豪金的顏色外，Ci sono anche molti colori come Jifenglan e Sakura Pink。Aspetto，Honor 50 Series Rear Camera ID Design prende in prestito dal design dell'anello Cartier del marchio di fama mondiale，Ciò è anche coerente con la filosofia del design di Honor che persegue sempre l'aspetto alla moda。Performance di base，Secondo le precedenti rivelazioni，榮耀50與榮耀50 Pro將搭載驍龍778G芯片，而Pro+則有望搭載驍龍888旗艦芯片。
Secondo i rapporti，驍龍778G採用6nm工藝打造，Kryo670 CPU整體性能提升40%，Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。Non solo quello，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力。
Inoltre，在高通發布會後，趙明談到了未來的產品規劃，稱新款榮耀Magic發佈時，會採用最頂級的驍龍芯片。雖然趙明並未透露具體情況，但隸屬於驍龍8系列基本已是板上釘釘，除驍龍888之外，高通今年還會有驍龍888 Pro（名字尚不確定）。
prima，有博主爆料，目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。根據該博主最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一，並且榮耀很有可能會搶到首發，而且據說打磨得很好。
趙明曾表示，榮耀Magic系列和榮耀數字系列將超越華為Mate和P系列的硬件設計和體驗，將擁有標誌性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業界第一的通信能力、極致系統設計能力、嚴苛的製造工藝和質量保障等。
fonte：Tecnologia veloce
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