聯發科正式發佈天璣1200移動平臺

在發佈會開始聯發科表示,2020年5G智能手機全球出貨量超過了2億。2020年推出的天璣1000 / 800 / 700serie,涵蓋高中低端。2020年天璣5G移動晶片全球出貨量也達到了4500萬

天璣1200移動平臺採用台積電6nm制程三叢集架構,1×A78(3.0GHz)+3×A78(2.6GHz)+4×A55(2.0GHz)九核GPU相比前代性能提升13%六核MediaTek APU 3.0。支持雙通道UFS 3.1。集成式MediaTek 5G基帶支持5G高鐵模式多波束和時頻快速切換、5G電梯模式支持5G網絡下遊戲通話雙卡並行

gioco,該新品搭載全新陞級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎支持藍牙LE Audio藍牙低功耗音訊標準智慧負載調控引擎能為產品提供高刷省電Wi-Fi 6省電模式等平衡功耗和效能的優化科技

Immagine,天璣1200移動平臺最高可支持2億點數監視器拍照支持急速夜拍三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻拍攝科技多景深只能對焦AI多人虛化等功能影音技術上新晶片支持AI SDR轉HDR科技

天璣1200移動平臺依然圍繞低功耗、5G及AI三個方面進行優化調整但這款晶片較為保守地採用6nm制程能有效避免類似驍龍888的功耗問題。vivo、OPPO、realme等廠商也在發佈會上表示會進行跟進紅米則表示將會首發搭載天璣1200的遊戲手機

lascia un commento

L'indirizzo email non verrà pubblicato. i campi richiesti sono contrassegnati *