6महीने की 4 तारीख को, एक व्हिसलब्लोअर ने यह खबर जारी की कि क्वालकॉम की अगली पीढ़ी के फ्लैगशिप प्लेटफॉर्म (कोडनेम SM8450)，स्नैपड्रैगन 888 की तुलना में, इसने प्रक्रिया और वास्तुकला संगठन में अपग्रेड किया है，उद्योग का अनुमान है कि TSMC का उपयोग किया जाएगा，लेकिन अभी भी कोई सटीक खबर नहीं है。
इसके लिये，लेनोवो चाइना मोबाइल बिजनेस डिपार्टमेंट के महाप्रबंधक चेन जिन ने कल कहा，लेनोवो और मोटो के कई नए फ्लैगशिप मॉडल इस सर्दियों में आएंगे。भी，उन्होंने यह भी संकेत दिया कि क्वालकॉम ने चिप की कमी का समाधान पाया होगा。
यह उल्लेखनीय है，पिछले TSMC योजना के अनुसार，यदि चिप TSMC की 4NM प्रक्रिया का उपयोग करने के लिए चुनती है (5NM से संबंधित है)，इस वर्ष के अंत तक ऊर्जा का उत्पादन करना संभव नहीं है，हालांकि, यह खारिज नहीं किया गया है कि चिप एक दोहरी फाउंड्री संस्करण है।。इसके अलावा, ऐसी खबरें हैं कि क्वालकॉम अभी भी संघर्ष कर रहा है，सैमसंग की कीमत कम है，TSMC समय देर से。
क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 810 एक TSMC OEM है，स्नैपड्रैगन 8 सीरीज़ चिप्स की बाद की पीढ़ियों का निर्माण सैमसंग द्वारा किया गया था，स्नैपड्रैगन 820 सहित、स्नैपड्रैगन 835 और स्नैपड्रैगन 845 आदि।，बाद में स्नैपड्रैगन 855、स्नैपड्रैगन 865 श्रृंखला TSMC में बदल जाती है，सैमसंग में स्नैपड्रैगन 765 श्रृंखला और इतने पर भी है。
भी，क्वालकॉम ने वर्ष की शुरुआत में यह भी कहा कि वे इस साल के अंत में टर्मिनलों पर उपलब्ध होंगे।，而sm8450 中集成的驍龍X65 5G 基帶選擇採用三星的4nm 工藝製程。
根據此前@數碼閒聊站消息，高通轉投台積電後已拿到 6nm 和5nm 產能，預計搭載基於新工藝的高通新SoC 的新機型將於今年下半年亮相。
今年早些時候，電子時報表示驍龍895 （未定名）將採用三星5nm 升級工藝，但有望在2022 年轉用台積電工藝，且台積電4nm 製程將由蘋果包下首波全部產能。
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消息稱驍龍895和Exynos 2200均將採用三星4nm LPE工藝