4Balita sa ika-20 ng buwan，Inilantad ng Blogger @Digital Chat Station ang mga resulta ng Antutu ng realme Q3 Pro (numero ng modelo RMX2205).。Ang kabuuang iskor ng pagtakbo ng makina ay lumampas sa 670,000 puntos，Ang mga resulta ay maihahambing sa Qualcomm Snapdragon 865，Ang Antutu running score ng huli ay nasa paligid din ng 670,000 puntos。

Ito ay iniulat，Ang realme Q3 Pro ay pinapatakbo ng punong barko ng processor ng MediaTek, ang Dimensity 1100，定位是“千元機皇”。天璣1100採用ARM Cortex-A78的CPU架構以及九核Mali-G77的GPU架構，同時天璣1100升級到雙通道UFS 3.1閃存規格，達到了行業旗艦水準。

karagdagang，天璣1100還擁有優秀的影像處理能力，其支持1億800萬像素的攝像頭，並集成了聯發科現有的APU 3.0，實現了高性能計算，同時也超級節能。

realme副總裁徐起強調，realme搭載的天璣1100旗艦芯使用台積電6nm製程工藝，支持雙通道UFS3.1，相比天璣800U整體性能提升80%，堪稱Q系列最大幅度的一次性能升級。

Kaugnay na Pagbabasa：
realme Q3 Pro跑分曝光：多核力壓驍龍870