tänään，2021高通技術與合作峰會在北京正式舉行。大會上，除了再次回顧驍龍888外，還提到了最新發布的驍龍778G芯片。Se kannattaa mainita，本次峰會上唯一現場演講的手機代表，榮耀CEO趙明作為嘉賓壓軸登場。
趙明表示，榮耀50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平台，samaan aikaan，榮耀後續將會在各個消費終端使用高通公司的產品，包括手機、katsella、筆記本等。
Se on ymmärretty，驍龍778G採用6nm工藝製程，高通Kryo670 CPU整體性能提升40%，Adreno642L GPU的圖形渲染速度較前代平台提升40%。
samaan aikaan，驍龍778G還集成驍龍X53 5G調製解調器及射頻系統，支持三ISP，可同時拍攝三張照片或三個視頻，包括廣角、超廣角和變焦。
Eikä vain se，驍龍778G支持全新的第六代高通AI引擎，包括高通Hexagon 770處理器，可帶來高達12TOPS的算力。On kerrottu, että，榮耀50系列將於6月正式發布，除了首發驍龍778G外，還有望加入100W快充的支持。
在外觀上，榮耀50系列後攝ID設計借鑒了全球知名品牌卡地亞戒環的設計，Tämä on myös linjassa Honorin suunnittelufilosofian kanssa, jonka mukaan ulkonäkö on aina tyylikäs.。從宣稱榮耀50系列渲染圖來看，該系列至少將擁有紫色、sininen、粉色三款配色。
Se kannattaa huomioida，榮耀CEO趙明接受采訪時曾多次透露，榮耀正在打造高端旗艦系列Magic，且超越原有的體系，達到甚至超越華為Mate和P系列的水平和能力。
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