realme Q3 Pro跑分曝光多核力壓驍龍870

4月19日上午realme手機官方正式宣布將於4月22日19:30召開新品發布會正式推出新一代“千元機皇”——realme Q3系列

On kerrottu, että,realme Q3系列將同時推出兩款機型分別為realme Q3和realme Q3 Pro兩者在核心方面均搭載聯發科天璣1100處理器能提供不俗的性能輸出

tänä iltapäivänä,有網友透露realme Q3 Pro的跑分信息已現身Geekbench數據庫其中顯示該機搭載天璣1100單核得分為856多核為3588這一成績基本與高通旗艦驍龍870打成平手甚至多核成績還能力壓能提供強勁的性能表現

On kerrottu, että,Dimensity 1100 -prosessori on rakennettu uudella 6nm EUV-prosessilla,Edelliseen sukupolveen verrattuna transistorin tiheys on kasvanut 18 %,Se voi myös vähentää virrankulutusta 8 % samoissa suorituskykyolosuhteissa,Se käyttää kahdeksanytimistä arkkitehtuuria 4*2.6GHz A78 +4*2.0GHz A55,GPU on Mali-G77 MC9。

realme Q3 Pro

此次爆料還透露realme Q3 Pro將搭載一塊6.43英寸FHD+ AMOLED直面屏,Tukee 120 Hz korkeaa virkistystaajuutta,同時還將支持屏幕指紋識別這在今年的千元機市場十分少見

Se kannattaa mainita,消息還稱realme Q3 Pro將內置一塊4500mAh大電池支持50W快充同時還會在包裝中附贈65W快充頭有望成為最強快充千元機

lisäksi,realme Q3 Pro此次還史無前例的採用了熒光機身首次採用高效蓄光型夜光材料能讓手機後蓋上的“Dare To Leap”字樣在白天充分吸收陽光之後在夜晚呈現出熒光效果

Aiheeseen liittyvää lukemista:
realme Q3 Pro安兔兔綜合跑分突破67萬分

Jätä vastaus

Sähköpostiosoitettasi ei julkaista. pakolliset kentät on merkitty *