vivo X60 Pro + 於今年 1 moon 21 日發布，Equipped with Qualcomm Snapdragon 888 wafer，號稱專業影像旗艦，配備超感光微雲台雙主攝，蔡司聯合影像系統。
時隔半年多，vivo 下一代旗艦機型 X70 系列也即將到來。 從此前爆料來看 X70 系列手機有望在今年 9 Released monthly，或將搭載自研 ISP 晶片。 also，vivo Pad 和 vivo Watch 可能會同步亮相。
Well-known whistleblower @OnLeaks and foreign media 91mobiles have released a set of renderings of vivo X70 Pro。
Judging from the picture，The new generation of vivo X70 uses a rectangular four-camera module on the back，There are three flashes in a special area on one side，The Zeiss certification small blue mark is located in the upper left corner of the lens，Slightly raised overall。
It is reported that，該機正面採用6.5英寸微曲螢幕，中部打孔前置攝像頭。 該機正上方有一個大聽筒。 USB Type-C 埠、揚聲器格柵、麥克風和 SIM 卡托盤位於底部。allegedly，該機尺寸為 160.4 x 75.5 x 7.7mm，鏡頭凸起部分為 10mm。
vivo X70 Pro 海外版此前已經出現在 Geekbench 上，該機型號為 V2105，或將搭載聯發科天璣 1200 wafer，運行基於Android 11的 Funtouch OS 11.1，擁有 12GB 的 RAM。
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