小米在今年三月發布的Redmi K40系列自從上市之後飽受好評，其補足了前代機型的短板問題，並且配備了今年目前為止評價最高的驍龍870芯片，成為K系列最受歡迎的產品。
therefore，也有不少消費者正在期待著下一代產品的再次升級，According to previous reports，Redmi內部已經開始了對K50產品的著重規劃。 Redmi 品牌總經理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預熱：”在未來的 Redmi K50 產品上，你最希望增加的功能/配置/體驗是什麼？”
This morning，有爆料博主帶來了Redmi K50系列的信息，他透露該系列三款新機其中一款將搭載驍龍888芯片，The other two will be equipped with the "895" chip，It also corresponds to the Snapdragon 888 and the next-generation chip，It has been called Snapdragon 898 by many sources。
According to previous news，驍龍898將配備三叢集CPU的設計，Among them, the ultra-large core frequency reaches 3.09GHz，The maximum core frequency is 2.4GHz，Small core frequency is 1.8GHz，The 3.09GHz core will be designed with a new generation of Cortex-X2，安兔兔跑分可能將首次突破百萬。
工藝方面，消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造，將進一步改善功耗和發熱問題。Also possible in E5 material，As for whether there is an off-screen solution, it is still uncertain。
It is worth noting that，按照最新爆料來看，K50系列也將存在三款機型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區別。
in addition，之前還有爆料者透露，Redmi K50 series will be equipped with 100W fast charging for the first time，It is expected to be at least 120W fast charging specification，不過標配版本應該並不會支持百瓦，僅有Pro+版本才會配備。
影像系統方面，K50相比今年會有所升級，規格上一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱後者也有可能是更高像素進行4in1合成的效果，實際像素會更高。
