小米在今年三月發布的Redmi K40系列自從上市之後飽受好評，其補足了前代機型的短板問題，並且配備了今年目前為止評價最高的驍龍870芯片，成為K系列最受歡迎的產品。
deshalb，也有不少消費者正在期待著下一代產品的再次升級，Nach früheren Berichten，Redmi內部已經開始了對K50產品的著重規劃。 Redmi 品牌總經理盧偉冰在上個月末還曾為 Redmi K50 系列手做預熱：”在未來的 Redmi K50 產品上，你最希望增加的功能/配置/體驗是什麼？”
Heute Morgen，有爆料博主帶來了Redmi K50系列的信息，他透露該系列三款新機其中一款將搭載驍龍888芯片，Die anderen beiden werden mit dem „895“-Chip ausgestattet，Es entspricht Snapdragon 888 und Chips der nächsten Generation，Es wurde von vielen Quellen Snapdragon 898 genannt.。
根據此前相關消息，Der Snapdragon 898 wird mit einem Triple-Cluster-CPU-Design ausgestattet sein，Unter ihnen erreicht die ultragroße Kernfrequenz 3,09 GHz，Die maximale Kernfrequenz beträgt 2,4 GHz，Die kleine Kernfrequenz beträgt 1,8 GHz，Der 3,09-GHz-Kern wird mit einer neuen Generation von Cortex-X2 entwickelt，Die AnTuTu-Punktzahl kann zum ersten Mal eine Million überschreiten。
工藝方面，消息稱驍龍898前期會採用三星的4nm工藝打造，將進一步改善功耗和發熱問題。Auch mit E5-Material möglich，Ich bin mir nicht sicher, ob es eine Off-Screen-Lösung gibt。
Es ist erwähnenswert, dass，按照最新爆料來看，K50系列也將存在三款機型，其中分別為Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，這三款機型的大部分配置都將保持一致，只是會在核心、拍照和快充上有所區別。
zusätzlich，之前還有爆料者透露，Die Redmi K50-Serie wird erstmals mit 100-W-Schnellladung ausgestattet，Es werden mindestens 120 W Schnellladespezifikationen erwartet，不過標配版本應該並不會支持百瓦，僅有Pro+版本才會配備。
影像系統方面，K50相比今年會有所升級，規格上一款搭載了1.08億像素主攝，另一款則為4800萬像素主攝，不過爆料者稱後者也有可能是更高像素進行4in1合成的效果，實際像素會更高。
