2021年1月，新榮耀獨立之後推出了自己的第一款旗艦產品艦——榮耀V40，該機在開售後獲得了眾多消費者的一致好評。
Nach früheren Nachrichten，榮耀在完全脫離華為之後，已經徹底拜託了將會今年推出多款搭載聯發科和高通處理器的產品，其中也包括頂級旗艦驍龍888。
in letzter Zeit，Das berichten heimische Medien，Laut informierten Quellen：Bereits im Juli wird Honor sein erstes High-End-Flaggschiff herausbringen，Nicht überraschend，Dieses Mal wird es den neuesten Flaggschiff-Chip von Qualcomm, den Snapdragon 888, verwenden.。
Gleichzeitig，該人士還表示：“榮耀Magic系列不會是一款產品，榮耀Magic系列未來旗下會有側重於不同方向的產品。 ”
Zur Zeit，重塑Magic系列作為超級旗艦的呼聲在內部比較高。
Es lohnt sich das zu erwähnen，此前還有報導稱榮耀已經註冊了“Magic X”商標，爆料人士稱該機為榮耀Magic系列接棒Mate系列的頂級旗艦，採用折疊屏設計。
除了折疊屏手機之外，榮耀總裁趙明還曾在V40發布期間表示，榮耀將全力衝擊高端市場，打造屬於榮耀消費者的頂級旗艦，推出自己的“Mate和P”系列，有望在2021年對外亮相。
sondern，目前榮耀方面對於新的頂級旗艦還處於完全保密階段，尚未有任何關於新機的信息曝光出來。
但可以預料的是，榮耀新旗艦必然會是一款從設計到配置等方面擁有全方位提升的頂級旗艦，榮耀將憑藉這款極具競爭力的產品來衝擊高端市場，並在全球手機市場上站穩腳更，Es lohnt sich, sich darauf zu freuen。
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