在發佈會開始，聯發科表示，2020年5G智能手機全球出貨量超過了2億。2020年推出的天璣1000 / 800 / 700Serie，涵蓋高中低端。2020年天璣5G移動晶片全球出貨量也達到了4500萬。
天璣1200移動平臺採用台積電6nm制程。三叢集架構，1×A78（3.0GHz）+3×A78（2.6GHz）+4×A55（2.0GHz），九核GPU，相比前代性能提升13%。六核MediaTek APU 3.0。支持雙通道UFS 3.1。集成式MediaTek 5G基帶，支持5G高鐵模式、多波束和時頻快速切換、5G電梯模式。支持5G網絡下遊戲通話雙卡並行。
Spielen，該新品搭載全新陞級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎。支持藍牙LE Audio藍牙低功耗音訊標準。智慧負載調控引擎，能為產品提供高刷省電、Wi-Fi 6省電模式等平衡功耗和效能的優化科技。
Bildaspekt，天璣1200移動平臺最高可支持2億點數監視器拍照，支持急速夜拍、三重曝光的單幀逐行4K HDR視頻拍攝科技，多景深只能對焦，AI多人虛化等功能。影音技術上，新晶片支持AI SDR轉HDR科技。
Die mobile Plattform Dimensity 1200 konzentriert sich weiterhin auf einen geringen Stromverbrauch、5Drei Aspekte von G und KI optimieren und anpassen。Aber dieser Chip verwendet konservativ den 6-nm-Prozess，Kann Stromverbrauchsprobleme ähnlich wie bei Snapdragon 888 effektiv vermeiden。lebendig、OPPO、Auch Realme und andere Hersteller sagten auf der Pressekonferenz, dass sie nachziehen würden，Redmi sagte, dass es zum ersten Mal ein Gaming-Telefon mit Dimensity 1200 auf den Markt bringen wird.。