小米11已於12月29日正式發布，關於小米11的開箱、評測等內容也已經解禁，接下來就為大家具體分析一下小米11的拆機評測。
有關小米11的整體評測請看《小米11詳細評測》。
im Abbauprozess，Wir können auch die kleinen Details auf den Arbeitsmaterialien sehen：Sowohl das Layout-Design des Snapdragon 888 als auch der Flash-Speicher sind gekapselt，Dies verbessert den Fall des Telefons erheblich、Sicherheit im Wasser；
在相機的配置方面，主攝像頭CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置攝像頭是三星S5K3T2，超廣角是OV13B10，沒有索尼方案；
主攝像頭玻璃蓋板採用和iPhone一樣的CNC一體加工，微距鏡頭直接使用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學性能和平整度提出較高要求，響應的加工難度也更高。
Wärmeableitung，Das Motherboard ist vollständig mit einer VC-Einweichplatte bedeckt，Und mit der Verwendung von Kupferfolie、Graphit、Silikonfett、Aerogel usw.，Der materielle Teil ist voller Aufrichtigkeit。
為了減少曲屏誤觸發生的機率，小米11新增握姿傳感器，硬件配合軟件雙管齊下。
機身溫度控制方面，在HDR高清60Hz的環境下《和平精英》半小時，正面最高41°C左右，背面最高40°C左右，《原神》最高畫質一小時最高溫度37°C，對於驍龍888的散熱控溫效果非常不錯。
通過真機的拆解，我們可以看到這一次的小米11，對比前一代的做工更加成熟，排布精密，真正展現了一款旗艦機應有的水準。
還記得小米10 Pro依托1億像素相機、四攝、1/1.33″超級大底、Ois Anti-Shake，曾長期霸榜DXOMARK相機第一。
現在小米11也繼承了其強勁主攝，並帶入長焦微距這一極具小米特色的鏡頭，搭配驍龍888處理器，可謂是年度最強機皇。
