3Vijesti od 5,Bloger @bing universe objavio je vijest na društvenim platformama,Qualcommove vodeće procesore u drugoj polovini ove i sljedeće godine proizvodit će TSMC,功耗控制會更好。
按照高通的命名規則,Qualcommov vodeći čip za komercijalnu upotrebu u drugoj polovini ove godine biće nazvan Snapdragon 8 Gen1 Plus,Vodeći procesor sledeće godine nosiće naziv Snapdragon 8 Gen2,Sve će ih proizvoditi TSMC。Vrijedi to napomenuti,高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。
之前業內人士@手機晶片達人爆料,台積電代工的良率要高於三星。 以驍龍8 Gen1 Plus為例,從第三季度開始,驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產出,目前良率已經超過了70%,比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當多。
由此看來,高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由台積電代工,可能是因為三星良率低。takođe,高通已經發佈了全新一代5G數據機驍龍X70,這顆晶元有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上。
Izvještava se da,驍龍X70是全球最完整的5G數據機及射頻系統系列產品,為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性。
što je još važnije,驍龍X70支援10Gbps 5G峰值下載速度,還帶來了全新的先進功能,比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。
綜上所述,作為高通最強悍的5G晶元,由台積電代工的驍龍8 Gen2表現令人期待。