6Četvrtog, zviždač je objavio vijest o Qualcommovoj sledećoj generaciji vodeće platforme (kodnog naziva SM8450).，U poređenju sa Snapdragonom 888, on je unapređen u smislu organizacije procesa i arhitekture.，Industrija spekuliše da će se koristiti TSMC proces，Ali još uvijek nema tačnih informacija。
za ovo，Chen Jin, generalni direktor odeljenja mobilnih telefona kompanije Lenovo u Kini, rekao je juče，Nekoliko novih vodećih modela Lenovo i Moto dolazi ove zime。takođe，Također je nagovijestio da je Qualcomm možda pronašao rješenje za nedostatak čipa。
Vrijedi to spomenuti，Prema ovom TSMC planu，Ako čip odluči koristiti TSMC-ov 4nm proces (pripada 5nm)，Masovna proizvodnja nije moguća do kraja ove godine，Ali ne isključuje mogućnost da je čip verzija dvostruke ljevaonice。Osim toga, postoje vijesti da se Qualcomm još uvijek bori，niska cijena samsung，TSMC kasni。
Qualcomm Snapdragon 810 je TSMC livnica，Naredne generacije čipova serije Snapdragon 8 proizveo je Samsung，Uključujući Snapdragon 820、Snapdragon 835 i Snapdragon 845, itd.，Naredni Snapdragon 855、Snapdragon 865 serija pretvara se u TSMC，Samsung takođe proizvodi Snapdragon 765 seriju itd.。
takođe，Qualcomm je također početkom godine rekao da će biti dostupni na terminalu već krajem ove godine.，而sm8450 中集成的驍龍X65 5G 基帶選擇採用三星的4nm 工藝製程。
根據此前@數碼閒聊站消息，高通轉投台積電後已拿到 6nm 和5nm 產能，預計搭載基於新工藝的高通新SoC 的新機型將於今年下半年亮相。
今年早些時候，電子時報表示驍龍895 （未定名）將採用三星5nm 升級工藝，但有望在2022 年轉用台積電工藝，且台積電4nm 製程將由蘋果包下首波全部產能。
Related Reading：
消息稱驍龍895和Exynos 2200均將採用三星4nm LPE工藝